2023年11月14日,東材科技(601208.SH)在互動(dòng)平臺(tái)表示,近年來,公司在高頻高速電子材料領(lǐng)域的持續(xù)投入,已取得顯著成效,雙馬樹脂、活性酯等產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服務(wù)器等領(lǐng)域的PCB基板生產(chǎn)環(huán)節(jié),并通過臺(tái)光、生益科技等國內(nèi)外一線覆銅板廠商供應(yīng)到華為、蘋果、英偉達(dá)(NVIDIA)、英特爾(intel)、思科(Cisco)等主流產(chǎn)業(yè)鏈體系,具體的供貨品種和應(yīng)用機(jī)型涉及商業(yè)保密信息。
來源:有連云
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