泰凌微2025年上半年的業(yè)績預增公告延續(xù)了增長勢頭。上半年營業(yè)收入預計同比增長37%至5.03億元;歸母凈利潤預計同比暴增267%至9900萬元,已超過2024年全年水平。
業(yè)績增長核心驅動力來自客戶需求持續(xù)增長、新客戶加速拓展、新產品批量出貨帶動各產品線收入普遍增長,其中多模和音頻產品線收入增幅顯著,BLE產品線收入也實現(xiàn)較大增長。凈利潤大幅躍升得益于高毛利產品銷售占比提升、產品結構優(yōu)化及銷售規(guī)模擴大帶來的成本優(yōu)勢,推動毛利率攀升,收入增幅跑贏費用增幅。今年上半年,凈利率預計達19.7%左右,較2024年同期和全年均大幅躍升。
在萬物智聯(lián)加速融入數(shù)字經濟的背景下,泰凌微以“鞏固優(yōu)勢、技術賦能、開拓增量”為核心策略,聚焦IoT、無線音頻、邊緣AI三大方向構建新增長引擎。
在IoT領域,泰凌微是物聯(lián)網(wǎng)連接芯片核心供應商,低功耗藍牙技術行業(yè)領先。2025年上半年,Matter芯片于海外智能家居領域批量出貨;國內首款通過認證、支持新功能的BLE 6.0芯片在全球一線客戶處啟動大批量生產;新推出的WiFi芯片實現(xiàn)批量出貨。
在無線音頻SoC領域,產品支持多種無線音頻技術,相關芯片切入國際頭部品牌產品線。研發(fā)的多人Mesh音頻組網(wǎng)技術應用前景廣泛。2024年,受益于客戶訂貨量增長和新品牌客戶拓展量產,音頻芯片產品收入達7569.12萬元,同比大增61.98%。
在端側AI領域,2024年推出TL721X與TL751X兩款端側AI芯片,發(fā)布全球功耗最低的智能物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議平臺TLEdgeAI - DK,開啟“連接 + 算力”融合的AIoT新時代。兩款芯片是國內最早通過最新的BLE6.0藍牙協(xié)議認證的產品,TL751X系列芯片提供強大AI運算處理能力和主流物聯(lián)網(wǎng)無線連接協(xié)議支持。2025年上半年,端側AI芯片銷售額達千萬元級規(guī)模,成功實現(xiàn)商業(yè)化規(guī)模落地。
在AIoT市場需求從概念走向規(guī)?;涞氐睦顺毕?,泰凌微持續(xù)深化技術與場景融合布局。投資者可關注新產品訂單動態(tài)與落地進度、車載電子及智慧醫(yī)療等新應用領域導入情況、海外業(yè)務拓展情況。TL721X、TL751X等端側AI芯片的量產產能爬坡、訂單釋放節(jié)奏及在核心AIoT場景的滲透進度,將驅動下一階段業(yè)績增長。同時,Matter芯片在海外智能家居市場出貨持續(xù)性、BLE 6.0芯片在全球一線品牌客戶量產推進節(jié)奏、新WiFi芯片訂單拓展進程,也值得關注。
來源:瑞財經
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