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Ai快訊 9月3日，廣東世運(yùn)電路科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“世運(yùn)電路”）舉行2025年半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。會(huì)上，世運(yùn)電路董事長(zhǎng)林育成在回答《證券日?qǐng)?bào)》記者提問(wèn)時(shí)透露公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略，即未來(lái)公司將以汽車電子為基石，通過(guò)技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)合，構(gòu)建“PCB—半導(dǎo)體—封裝”一體化能力，打造高集成度模組化產(chǎn)品。

今年上半年，世運(yùn)電路業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。得益于業(yè)務(wù)量提升、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.79億元，同比增長(zhǎng)7.64%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.84億元，同比增長(zhǎng)26.89%。

當(dāng)前，PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)高景氣態(tài)勢(shì)。世運(yùn)電路在汽車PCB領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)顯著，同時(shí)也在大力拓展人工智能、人形機(jī)器人、低空飛行器、AI智能眼鏡、風(fēng)光儲(chǔ)等相關(guān)產(chǎn)品的PCB業(yè)務(wù)。對(duì)于行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，世運(yùn)電路方面認(rèn)為，未來(lái)PCB行業(yè)將向以PCB為主體、結(jié)合先進(jìn)封裝技術(shù)與工藝的三維平面拓展。

中國(guó)電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)指出：“PCB與先進(jìn)封裝的深度融合，確實(shí)已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心趨勢(shì)之一。這一融合模式精準(zhǔn)回應(yīng)了‘速率提升’與‘功率優(yōu)化’兩大核心矛盾，一方面可以大幅提升信號(hào)傳輸速率；另一方面能增強(qiáng)散熱效率?！?/p>

為進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)力，林育成表示公司擬投資15億元建設(shè)“芯創(chuàng)智載”新一代PCB制造基地，用于生產(chǎn)芯片內(nèi)嵌式PCB和提升高階HDI產(chǎn)品產(chǎn)能。高階HDI結(jié)合芯片封裝，有望進(jìn)一步提升公司在PCB制造及半導(dǎo)體領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)悉，芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)本質(zhì)是半導(dǎo)體封裝技術(shù)，是能夠突破現(xiàn)有PCB物理邊界的技術(shù)。傳統(tǒng)PCB無(wú)論層數(shù)、階數(shù)或材料如何升級(jí)，始終局限于PCB本身。而埋嵌工藝通過(guò)將芯片、電感等元器件埋嵌于PCB內(nèi)部，形成綜合解決方案，整合了上下游產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。

蘇商銀行特約研究員高政揚(yáng)對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“PCB企業(yè)充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，積極通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同，推動(dòng)PCB與先進(jìn)封裝技術(shù)的融合，有望更加精準(zhǔn)地匹配下游客戶對(duì)PCB產(chǎn)品不斷提升的工藝需求，進(jìn)一步夯實(shí)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力?！?

（AI撰文，僅供參考）