Ai快訊 9月4日，在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）半導體制造與設備及核心部件董事長論壇的圓桌環(huán)節(jié)中，來自半導體設備領域的領軍企業(yè)董事長及高管，圍繞并購重組、技術創(chuàng)新、市場拓展等議題展開探討，凝聚產業(yè)發(fā)展共識。
在新一輪科技革命和全球產業(yè)競爭格局之下，半導體設備與核心部件已成為推動科技產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要力量，其產業(yè)鏈的整合升級是培育新質生產力的重要抓手。當前，半導體行業(yè)并購潮涌動，技術整合與市場擴張同步提速，加速形成產業(yè)化和商業(yè)化的規(guī)模效應。
今年6月，北方華創(chuàng)正式完成對芯源微董事會的改組。北方華創(chuàng)總裁陳吉表示，海外設備巨頭在發(fā)展過程中大多有基于補齊技術、產品、市場的并購行為。北方華創(chuàng)創(chuàng)立20多年來發(fā)展速度快，通過并購有助于擴充產品品類，為客戶提供整體解決方案，提升整體競爭力。本次交易完成后，其產品類型將由八大類擴展至十大類。
拓荊科技董事長呂光泉認為，行業(yè)整合是大趨勢，但各個公司有符合自身的成長模式和方法。拓荊科技傾向于“豎著長”，即聚焦自身強項，在技術創(chuàng)新核心要點上發(fā)力，解決國內半導體領域的技術空白和市場痛點。
電科裝備總經理王平指出，半導體裝備行業(yè)具有技術密集、人才密集、資金密集、投資回報周期長的屬性，公司要發(fā)展需打開“裝備 + 資本”的發(fā)展模式。為此，電科裝備制定了裝備集團梯次化的“裝備 + 資本”發(fā)展戰(zhàn)略，未來5年內將通過增資引戰(zhàn)、整合內外部資源等方式，打造成一家平臺型的央企上市公司。
面對激烈的商業(yè)競爭與新興技術的快速崛起，半導體設備及核心部件企業(yè)如何通過技術革新與凝聚合力應對復雜市場需求和技術挑戰(zhàn)，也是本次圓桌環(huán)節(jié)的熱議話題。
國力股份董事長尹劍平提到，國內半導體設備已從“能用”向“好用、耐用”升級，對真空電子器件性能要求也提高。半導體設備的技術突破不能靠一家企業(yè)“單打獨斗”，要轉向“協(xié)同攻堅”。未來，國力股份一方面要深化與半導體設備廠商的“聯(lián)合研發(fā)機制”，另一方面要聯(lián)動上游材料與設備企業(yè)突破瓶頸，培育半導體器件的技術生態(tài)。
仕佳光子董事長、副總經理黃永光結合光電子芯片業(yè)務表示，未來的創(chuàng)新點在于提升速率和提高交換效率。隨著硅光的發(fā)展，每通道的速率提升和多通道的應用是必然趨勢，光交換密度也會越來越大。
東方晶源微電子科技（北京）股份有限公司董事長俞宗強稱，半導體市場“抱團取暖”是趨勢，量檢測技術是制造業(yè)重要環(huán)節(jié)，細分賽道多且雜，國際上頭部公司少，只有“抱團取暖”才能推動行業(yè)進一步發(fā)展。
上海微崇半導體設備有限公司董事長兼總經理黃崇基介紹，公司最主打的二次諧波晶圓量檢測設備已在許多獨特場景得到應用。同時，在DRAM發(fā)展趨勢下，對于超薄膜層中鍺的比例和厚度，二諧波是目前經過國際驗證的在線監(jiān)測手段。
（AI撰文，僅供參考）
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