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Ai快訊 9月12日晚間，拓荊科技（688072）披露多則重要公告，涉及對(duì)控股子公司拓荊鍵科的增資暨關(guān)聯(lián)交易以及公司自身的定增募資預(yù)案。

公告顯示，為推動(dòng)控股子公司拓荊鍵科在三維集成設(shè)備領(lǐng)域的迅速發(fā)展，拓荊鍵科擬以投前估值25億元的價(jià)格，融資共計(jì)不超過10.395億元。其中，拓荊科技擬以不超過4.5億元認(rèn)繳拓荊鍵科新增注冊(cè)資本192.1574萬(wàn)元，約2.71億元以上市公司對(duì)拓荊鍵科經(jīng)評(píng)估后的債權(quán)出資、約1.79億元以自有資金出資。交易完成后，拓荊科技對(duì)拓荊鍵科的出資額占本次增資后拓荊鍵科注冊(cè)資本的比例約為53.5719%。

值得關(guān)注的是，大基金三期的子基金國(guó)投集新（北京）股權(quán)投資基金（有限合伙）擬以不超過4.5億元認(rèn)繳拓荊鍵科新增注冊(cè)資本192.1574萬(wàn)元。交易完成后，國(guó)投集新對(duì)拓荊鍵科的出資額占本次增資后拓荊鍵科注冊(cè)資本的比例約為12.7137%。公開資料顯示，國(guó)投集新股東為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司、國(guó)投創(chuàng)業(yè)（北京）私募基金管理有限公司，其成立于2024年12月31日，出資額710.71億元，主要出資人是大基金三期。這意味著拓荊鍵科或?yàn)榇蠡鹑谕顿Y的第一個(gè)項(xiàng)目。

除國(guó)投集新和拓荊科技外，參與拓荊鍵科本次增資的投資者還有上海華虹虹芯二期創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)、員工持股平臺(tái)上海展昀禾科技合伙企業(yè)（有限合伙）、上海展昀啟科技合伙企業(yè)（有限合伙）及海寧融創(chuàng)經(jīng)開產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）。此外，拓荊鍵科現(xiàn)有股東上海鑫強(qiáng)匯科技合伙企業(yè)（有限合伙）擬以拓荊鍵科投前估值25億元計(jì)算，向不超過6名與公司及拓荊鍵科非關(guān)聯(lián)關(guān)系的投資方轉(zhuǎn)讓其持有拓荊鍵科79.4249萬(wàn)元注冊(cè)資本，受讓方受讓股權(quán)后擬將表決權(quán)全權(quán)委托給拓荊科技行使。經(jīng)上述增資、股東股權(quán)轉(zhuǎn)讓及表決權(quán)委托事項(xiàng)后，拓荊科技預(yù)計(jì)將合計(jì)控制拓荊鍵科約77.7069%的表決權(quán)，拓荊鍵科仍為其合并報(bào)表范圍內(nèi)的控股子公司。

大基金三期愿意以投前25億元估值投資拓荊鍵科，主要是看中其在三維集成和鍵合技術(shù)方面的潛力。拓荊鍵科主要聚焦應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域先進(jìn)鍵合設(shè)備（包括混合鍵合、熔融鍵合設(shè)備）及配套使用的量檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，已先后推出多款相關(guān)產(chǎn)品，且產(chǎn)品已出貨至先進(jìn)存儲(chǔ)、邏輯、圖像傳感器等客戶，致力于為三維集成領(lǐng)域提供全面技術(shù)解決方案。

隨著AI大模型及生成式AI快速發(fā)展，對(duì)AI算力芯片需求不斷推升，HBM成為AI芯片性能突破的核心組件，引領(lǐng)先進(jìn)封裝和3D堆疊技術(shù)發(fā)展，給后道封裝設(shè)備帶來激增需求，鍵合設(shè)備率先受益。據(jù)摩根大通預(yù)測(cè)，HBM TCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的4.61億美元大幅增長(zhǎng)，到2027年有望突破15億美元。Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年混合鍵合設(shè)備市場(chǎng)增速達(dá)67%，其在HBM市場(chǎng)的滲透率將從2025年的1%躍升至2028年的36%，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模從900萬(wàn)美元爆發(fā)式增長(zhǎng)至8.73億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超150%。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，拓荊鍵科2024年的營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)分別為9729.50萬(wàn)元、 - 213.65萬(wàn)元。

同日，拓荊科技還披露定增預(yù)案，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過46億元，將用于高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目、前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目建設(shè)及補(bǔ)充流動(dòng)資金。公司表示，本次定增募投項(xiàng)目旨在推動(dòng)高端半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，面向行業(yè)發(fā)展需求提升公司可持續(xù)增長(zhǎng)能力，擴(kuò)充高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2025年增長(zhǎng)20%至1165億美元，2026年將增長(zhǎng)12%至1305億美元，未來幾年將大幅增長(zhǎng)；中國(guó)大陸市場(chǎng)也將在2025 - 2027年保持每年300億美元以上的投資規(guī)模，繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓廠設(shè)備支出。作為半導(dǎo)體三大核心設(shè)備之一的薄膜沉積設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備全球銷售額中占比約22%，在晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張背景下，以薄膜沉積設(shè)備為代表的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇與更廣闊市場(chǎng)空間。拓荊科技自成立以來始終專注于高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)，形成了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜設(shè)備產(chǎn)品系列，可為集成電路芯片制造產(chǎn)線提供高端專用半導(dǎo)體設(shè)備。

（AI撰文，僅供參考）