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　　出品：新浪財(cái)經(jīng)上市公司研究院

　　作者：光心

　　2025年4月11日，通富微電發(fā)布2024年年報(bào)，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入238.82億元，同比增長(zhǎng)7.24%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.78億元，同比增長(zhǎng)299.90%。從單季度角度來(lái)看，2024年第四季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入68.00億元，同比增長(zhǎng)6.88%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.25億元，同比下降46.34%。公司全年及單季營(yíng)收均創(chuàng)歷史新高。

　　通富微電于2016年收購(gòu)蘇州及馬來(lái)西亞檳城的AMD工廠，收購(gòu)以來(lái)兩家工廠營(yíng)收飛速增長(zhǎng)，截至2024年其貢獻(xiàn)的營(yíng)收已占總營(yíng)收的60%以上。2024年，公司旗下七家生產(chǎn)基地協(xié)同發(fā)力，同時(shí)蘇州和檳城工廠通過(guò)采購(gòu)融合、采購(gòu)互通等方式實(shí)現(xiàn)成本壓降，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)利雙升。

　　2025年，通富微電計(jì)劃在設(shè)施建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)研發(fā)等方面投資共計(jì)60億元，以實(shí)現(xiàn)265.00億元的營(yíng)收目標(biāo)，對(duì)應(yīng)增速10.96%。而據(jù)Gartner報(bào)告，2025年全球集成電路封測(cè)行業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)增長(zhǎng)8.5%，通富微電的目標(biāo)高于行業(yè)整體預(yù)期。

　　深度綁定AMD 大客戶積極布局AI或?qū)?lái)新一輪增長(zhǎng)機(jī)遇

　　通富微電成立于1997年，專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試。

　　2016年，通富微電將AMD位于中國(guó)蘇州、馬來(lái)西亞檳城的封裝廠85%的股權(quán)收購(gòu)，后續(xù)更名為超威蘇州、超威檳城，從此實(shí)現(xiàn)與AMD的深度綁定。

　　AMD是高性能與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，擁有世界先進(jìn)的倒裝芯片封測(cè)技術(shù)，其產(chǎn)品在個(gè)人PC、數(shù)據(jù)中心、高端游戲主機(jī)等高端領(lǐng)域均有應(yīng)用。

　　通過(guò)并購(gòu)，通富微電與AMD建立了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，成為AMD最大的封測(cè)供應(yīng)商，占AMD訂單總數(shù)的80%以上，并參與了MI300等芯片的封測(cè)。

　　2024年，公司大客戶 AMD 的年度營(yíng)業(yè)額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的258億美元。其中，隨著EPYC（霄龍）處理器的加速部署，數(shù)據(jù)中心事業(yè)部的年度營(yíng)業(yè)額幾乎翻了一番，AMD Instinct加速器的營(yíng)業(yè)額超過(guò)50億美元。大客戶業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，為通富微電的營(yíng)收規(guī)模提供了有力保障。

　　據(jù)悉，AMD于2023年12月推出了MI300X作為其最新的AI GPU旗艦，據(jù)稱其性能是H100的1.3倍。2024年，AMD的AI戰(zhàn)略布局再次加速，計(jì)劃于2024年第四季度推出MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400，目標(biāo)是每年進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)。

　　此外，AMD不斷通過(guò)并購(gòu)來(lái)提升自身的數(shù)據(jù)中心服務(wù)能力。2022年，AMD宣布收購(gòu)Pensando，該公司專注于針對(duì)面向數(shù)據(jù)流的工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化的芯片技術(shù)和軟件。2023年至今，AMD又對(duì)Silo AI、Mipsology等十幾家AI公司進(jìn)行投資。2024年8月，AMD宣布收購(gòu)ZT Systems，該公司是全球最大超大規(guī)模計(jì)算公司領(lǐng)先的AI基礎(chǔ)設(shè)施提供商。此次交易的交易價(jià)格為49億美元，預(yù)計(jì)將于2025年上旬完成。

　　同時(shí)，據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年全球PC出貨量將小幅增長(zhǎng)0.2%達(dá)2.367億臺(tái)，2026年出貨量將達(dá)到2.73億臺(tái)，較2024年增長(zhǎng)3.7%。未來(lái)PC市場(chǎng)的穩(wěn)健需求也將打牢AMD的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)基本盤(pán)，通富微電也或?qū)⒃诖罂蛻粼鷮?shí)向好的戰(zhàn)略規(guī)劃中獲得較好的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。

　　持有七大生產(chǎn)基地封裝種類(lèi)全面 2025年增速目標(biāo)高于行業(yè)預(yù)期

　　通富微電作為全球第四大的第三方封測(cè)廠，先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、福建廈門(mén)、南通市北高新區(qū)建廠布局，并通過(guò)收購(gòu)AMD工廠在江蘇蘇州、馬來(lái)西亞檳城擁有生產(chǎn)基地，其生產(chǎn)基地總數(shù)高達(dá)7家。

　　其中，通富崇川本部主打中高端產(chǎn)品，其產(chǎn)品的下游主要是汽車(chē)電子與功率器件。而通富超威蘇州、通富超威檳城則主要從事先進(jìn)封裝，業(yè)務(wù)包括CPU、GPU、NPU等的封裝。南通通富則主打高端產(chǎn)品，終端應(yīng)用包括手機(jī)終端、通訊產(chǎn)品等。此外，合肥通富業(yè)務(wù)主打超高密度框架，通富通科主要為功率器件的封裝與測(cè)試。

　　可見(jiàn)，通富微電封裝類(lèi)型極多，行業(yè)覆蓋面極廣，在保證業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)空間的同時(shí)也壓低了行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

　　七大基地中，檳城和蘇州兩家工廠的營(yíng)收比重與業(yè)績(jī)穩(wěn)定性在逐年提升。2024年，通富超威蘇州和通富超威檳城分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收76.74億元和76.46億元，總計(jì)超150億元，占總營(yíng)收的比例已超過(guò)60%。同時(shí)，2024年蘇州工廠及檳城工廠通過(guò)采購(gòu)融合、與總部采購(gòu)互通，實(shí)現(xiàn)采購(gòu)成本大幅下降，凈利率分別提升6.96個(gè)百分點(diǎn)和1.51個(gè)百分點(diǎn)。

　　與此同時(shí)，2018年到2024年間，通富超威蘇州的營(yíng)業(yè)收入從16.48億元提升至76.74億元，通富超威檳城的營(yíng)業(yè)收入從15.98億元提升至76.46億元，兩工廠六年的復(fù)合增速分別達(dá)到29.22%和29.81%，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)態(tài)勢(shì)迅猛。

　　在2024年公司營(yíng)收與盈利能力全面優(yōu)化的情況下，公司持續(xù)加大建設(shè)投入，以維持產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。據(jù)悉，公司及下屬控制企業(yè)南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威蘇州及通富超威檳城等計(jì)劃2025年在設(shè)施建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備、IT、技術(shù)研發(fā)等方面投資共計(jì)60億元。

　　與此同時(shí)，公司設(shè)定2025年?duì)I收目標(biāo)為265.00億元，較2024年增長(zhǎng)10.96%。而根據(jù)Gartner發(fā)布的研究報(bào)告，受AI芯片、汽車(chē)電子及數(shù)據(jù)中心需求的持續(xù)拉動(dòng)，2025年全球集成電路封測(cè)行業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到890億美元，同比增長(zhǎng)8.5%。

　　通富超威的增長(zhǎng)目標(biāo)高于行業(yè)整體預(yù)期。

責(zé)任編輯：公司觀察