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近日，據(jù)上交所官網(wǎng)，強一半導體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“強一股份”）科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)更新為“中止”，因發(fā)行上市申請文件中記載的財務資料已過有效期，需要補充提交。

據(jù)悉，強一股份創(chuàng)業(yè)板IPO于2024年12月30日獲受理，保薦機構為中信建投證券，保薦代表人為郭家興、張宇辰，會計師事務所為立信。

招股書顯示，公司是一家專注于服務半導體設計與制造的高新技術企業(yè)，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設計、生產與銷售。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2023年公司位居全球半導體探針卡行業(yè)第九位，是近年來首次躋身全球半導體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內企業(yè)。

2021年至2023年及2024年上半年（以下稱報告期內），強一股份營業(yè)收入分別為1.10億元、2.54億元、3.54億元和1.98億元，保持持續(xù)快速增長，其中2021-2023年度復合增長率為79.69%。

報告期內，公司向前五大客戶銷售金額占營業(yè)收入的比例分別為49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，集中度較高。

同時，由于公司客戶中部分封裝測試廠商或晶圓代工廠商為B公司提供晶圓測試服務時存在向公司采購探針卡及相關產品的情況，若合并考慮前述情況，公司來自于B公司及已知為其芯片提供測試服務的收入分別為0.28億元、1.28億元、2.39億元和1.40億元，占營業(yè)收入的比例分別為25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，公司對B公司存在重大依賴。

具體來看，2023年、2024年上半年，B公司銷售金額分別為1.34億元及0.83億元，分別占營業(yè)收入的37.92%、42.09%。

值得注意的是，B公司為強一股份關聯(lián)方。

報告期內，公司關聯(lián)銷售占營業(yè)收入的比例分別為24.93%、38.88%、40.09%和44.12%，呈現(xiàn)逐步上升的趨勢。公司關聯(lián)銷售占營業(yè)收入的比例較高，主要是由于公司于2020年、2021年分別推出的2DMEMS探針卡、薄膜探針卡獲得B公司的認可，隨著B公司業(yè)務快速發(fā)展，其對公司采購金額快速增長，公司基于實質重于形式原則將B公司認定為關聯(lián)方；同時，公司外部機構投資者提名的董事、監(jiān)事在半導體企業(yè)兼職較多，其中部分企業(yè)為公司客戶。

招股書提到，B公司是全球知名的芯片設計企業(yè)，擁有較為突出的行業(yè)地位，其芯片系列多且出貨量大。

報告期內，強一半導體應收賬款前五名中，最大客戶為B1，應收賬款余額分別為2052萬元、3120萬元、4717萬元和5197萬元，占比分別為44.46%、25.01%、27.75%及33.81%。B1為強一半導體第一大客戶B的子公司。

招股書沒有披露B公司的名字，僅表示B公司是全球知名的芯片設計企業(yè)，擁有較為突出的行業(yè)地位，其芯片系列多且出貨量大。

不過，從強一股份持有5%股份以上的外部投資者中分析，深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）持有強一股份6.4%股份，為公司第四大股東。由此推測，其背后的華為及其子公司極可能就是公司B。