中國同輻：中核高通擬透過公開褂牌程序進行增資
原創(chuàng)
<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>
樂居財經
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2025-07-31 20:41
Ai快訊 中國同輻（01763.HK）公布，其非全資附屬公司成都中核高通同位素股份有限公司（中核高通）計劃通過北京產權交易所的公開掛牌程序進行增資。
截至2024年12月31日，中核高通的資產負債率達到了68.41%。為了應對發(fā)展資金需求并優(yōu)化資本結構，中核高通擬通過潛在的增資事項來緩解其資金壓力，進而支持其核心業(yè)務的拓展及運營能力的提升。
董事會認為，此次增資不僅能保障中核高通的可持續(xù)發(fā)展，還符合集團整體的財務管控要求，有利于增強集團整體的資產品質和抗風險能力。
（AI撰文，僅供參考）
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