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Ai快訊 8月6日晚，盛美上海披露2025年半年度報告，上半年公司業(yè)績表現(xiàn)亮眼，多項關鍵指標實現(xiàn)顯著增長。

報告顯示，上半年盛美上海實現(xiàn)營業(yè)收入32.65億元，較上年同期增長35.83%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為6.96億元，較上年同期增長56.99%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為6.74億元，較上年同期增長55.17%。

專注研發(fā)生產(chǎn)是盛美上海業(yè)績增長的主要原因之一。公司深入推進產(chǎn)品平臺化，持續(xù)提升產(chǎn)品技術(shù)水平和性能，完善產(chǎn)品系列，以滿足客戶多樣化需求。上半年，公司核心產(chǎn)品線市場表現(xiàn)卓越，技術(shù)創(chuàng)新成果顯著。

在半導體清洗設備領域，據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，盛美上海全球市場占有率達8.0%。2025年3月，公司自主研發(fā)的單晶圓高溫SPM設備成功通過關鍵客戶驗證。在半導體電鍍設備領域，其全球市場占有率達8.2%，6月30日，公司ECP設備1500電鍍腔完成交付，實現(xiàn)電鍍技術(shù)全領域覆蓋。

盛美上海通過持續(xù)的研發(fā)投入和長期的技術(shù)、工藝積累，在新產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)工藝改進等方面形成了一系列科技成果，這不僅是公司競爭力的重要組成部分，也為產(chǎn)品銷售規(guī)模的持續(xù)增長奠定了基礎。公司主要產(chǎn)品在行業(yè)主流客戶中實現(xiàn)規(guī)模化銷售并獲得高度認可，為長期、健康發(fā)展奠定了堅實基礎。

研發(fā)投入方面，上半年盛美上海合計研發(fā)投入5.44億元，同比上升39.47%。專利方面，截至6月30日，盛美上海及控股子公司累計申請專利共計1800項，在已申請專利中累計擁有已獲授予專利權(quán)494項，其中境內(nèi)授權(quán)專利189項，境外授權(quán)專利305項。

值得一提的是，盛美上?！笆⒚腊雽w設備研發(fā)與制造中心”已于2025年6月達到預定可使用狀態(tài)，該中心可顯著提升生產(chǎn)效能與規(guī)模，為業(yè)務的快速發(fā)展和未來訂單的及時交付提供有力保障。

展望未來，受益于國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的政策支持及需求的提升，盛美上海預計未來幾年主要客戶將保持較高強度的資本開支節(jié)奏，帶動清洗設備在內(nèi)的半導體制造設備保持高景氣。

浙商證券研報顯示，2024年全球半導體設備銷售額創(chuàng)歷史新高，達到1171億美元，同比增長10%。我國市場同比增長35%達496億美元，全球占比高達42%。2025年第一季度，全球半導體設備出貨額同比增長21%至320.5億美元。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預測，受高效能運算和數(shù)據(jù)中心需求帶動，2025年全球半導體前道設備預計同比增長18%至1300億美元。

在高景氣的行業(yè)背景下，盛美上海將繼續(xù)通過差異化的創(chuàng)新和競爭，深耕半導體設備市場，不斷推陳出新。半年報顯示，公司已成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術(shù)和單片槽式組合清洗技術(shù)，半導體清洗設備主要應用于12英寸的晶圓制造領域的清洗工藝，在適用尺寸方面與國際巨頭公司的類似產(chǎn)品不存在競爭差距。

近年來，盛美上海還推出了多款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新設備、新工藝。Ultra PmaxTM等離子體增強化學氣相沉積設備已實現(xiàn)首臺交付，并驗證TEOS及SiN工藝，該設備與公司發(fā)布的前道涂膠顯影設備Ultra Lith，將使公司全球可服務市場規(guī)模翻倍增加。此外，公司推出了包括兩款新型ALD爐管在內(nèi)的新技術(shù)產(chǎn)品，并開始進入工藝驗證階段，進一步強化了在爐管設備上的競爭力。

（AI撰文，僅供參考）