近日,芯碁微裝發(fā)布公告稱(chēng),為深化公司全球化戰(zhàn)略布局,提升公司國(guó)際化品牌形象,多元化公司融資渠道,進(jìn)一步提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力,公司擬在境外發(fā)行股份 (H股)并申請(qǐng)?jiān)谙愀勐?lián)合交易所有限公司主板掛牌上市。
芯碁微裝表示,公司將充分考慮現(xiàn)有股東的利益和境內(nèi)外資本市場(chǎng)的情況,在股東大會(huì)決議有效期內(nèi) (即經(jīng)公司股東大會(huì)審議通過(guò)之日起18個(gè)月)選擇適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)和發(fā)行窗口完成本次發(fā)行H股并上市。
截至目前,公司正積極與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次發(fā)行H股并上市的相關(guān)工作進(jìn)行商討,除本次董事會(huì)審議通過(guò)的相關(guān)議案外,其他關(guān)于本次發(fā)行H股并上市的具體細(xì)節(jié)尚未確定。
公開(kāi)資料顯示,芯碁微裝專(zhuān)業(yè)從事以微納直寫(xiě)光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售以及相應(yīng)的維保服務(wù),主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線(xiàn)系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備及自動(dòng)線(xiàn)系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù),產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。
業(yè)績(jī)方面,2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為9.54億元,同比增長(zhǎng)15.09%;歸母凈利潤(rùn)為1.61億元,同比減少10.38%。
值得一提的是,報(bào)告期內(nèi),公司來(lái)自海外市場(chǎng)的收入取得了令人矚目的增長(zhǎng),增幅高達(dá) 212.32%,得益于公司在海外市場(chǎng)精準(zhǔn)的戰(zhàn)略布局以及客戶(hù)需求的深度挖掘與滿(mǎn)足。
截至發(fā)稿時(shí),芯碁微裝報(bào)131.3元,總市值約172.98億元。自年初至今,其股價(jià)累計(jì)上漲128.66%。
來(lái)源:瑞財(cái)經(jīng)
作者:吳文婷
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