消息面上,1)寒武紀(jì)Q2營(yíng)收同比增4425%至17.69億元,凈利率38.57%創(chuàng)新高,思元590芯片在大模型訓(xùn)練等領(lǐng)域規(guī)?;瘧?yīng)用,存貨及合同負(fù)債預(yù)示增長(zhǎng)潛力;2)液冷技術(shù)滲透率或從5%升至35-50%,冷板式占主導(dǎo),中國(guó)廠商借價(jià)格優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大二次側(cè)管路供應(yīng),高算力芯片驅(qū)動(dòng)需求;3)南亞CCL全系列漲價(jià)8%,AI推動(dòng)高速覆銅板需求,生益科技等實(shí)現(xiàn)海外突破。
截至08月27日13:43,科創(chuàng)芯片ETF指數(shù)588920.SH上漲5.50%,其關(guān)聯(lián)指數(shù)科創(chuàng)芯片000685.SH上漲5.81%;主要成分股中,寒武紀(jì)-U上漲6.62%,瀾起科技上漲11.34%,中芯國(guó)際上漲5.31%,翱捷科技-U上漲20.00%,晶晨股份上漲13.47%。
券商研究方面,華創(chuàng)證券指出AI算力需求激增推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)加速迭代,臺(tái)積電CoWoS平臺(tái)通過(guò)2.5D封裝實(shí)現(xiàn)邏輯芯粒與高帶寬存儲(chǔ)(HBM)的超高密度互連,已成為英偉達(dá)、AMD等AI芯片的主流配置;同時(shí)強(qiáng)調(diào)Chiplet架構(gòu)通過(guò)異構(gòu)集成降低制造成本約13%,其方案結(jié)合CoWoS封裝在高端算力芯片中形成顯著性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。華金證券則關(guān)注存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈與先進(jìn)封測(cè)的協(xié)同效應(yīng),指出具備雙能力的企業(yè)在AI時(shí)代下通過(guò)主控芯片設(shè)計(jì)、晶圓級(jí)封裝等技術(shù)環(huán)節(jié),正強(qiáng)化在嵌入式存儲(chǔ)、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)等領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
關(guān)聯(lián)產(chǎn)品: 科創(chuàng)芯片ETF指數(shù)(588920),半導(dǎo)體ETF(159813),大數(shù)據(jù)ETF(159739),智能網(wǎng)聯(lián)汽車ETF(159872),機(jī)器人ETF鵬華(159278),科創(chuàng)芯片ETF指數(shù)(588920)
關(guān)聯(lián)個(gè)股: 寒武紀(jì)-U(688256)、海光信息(688041)、中芯國(guó)際(688981)、瀾起科技(688008)、中微公司(688012)、芯原股份(688521)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、恒玄科技(688608)、華海清科(688120)、東芯股份(688110)
來(lái)源:有連云
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