8月25日,北京君正集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“北京君正”)發(fā)布關(guān)于籌劃發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市的提示性公告。
為深化全球化戰(zhàn)略布局,加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展,提升公司國(guó)際化品牌形象,進(jìn)一步提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力,北京君正擬發(fā)行境外上市外資股股票(H股)并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板掛牌上市。
北京君正同時(shí)宣布,擬聘請(qǐng)信永中和(香港)為公司境外上市的專(zhuān)項(xiàng)審計(jì)機(jī)構(gòu)。
據(jù)悉,北京君正于2011年在深交所掛牌上市,截至8月27日收市,其總市值約366億元。
北京君正成立于2005年,作為一家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),主要從事集成電路芯片產(chǎn)品的研發(fā)與銷(xiāo)售等業(yè)務(wù),主要產(chǎn)品線包括計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬與互聯(lián)芯片等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)與醫(yī)療、通訊設(shè)備及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
2025年上半年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.49億元,同比增長(zhǎng)6.75%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.03億元,同比增長(zhǎng)2.85%。
截至2025年6月末,公司研發(fā)人員760人,占公司員工總數(shù)的64.14%,研發(fā)人員中研究生和本科生的占比為95%。期內(nèi),無(wú)核心技術(shù)人員離職。
來(lái)源:瑞財(cái)經(jīng)
作者:王敏
相關(guān)標(biāo)簽:
拆解IPO重要提示:本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn),并不代表樂(lè)居財(cái)經(jīng)立場(chǎng)。 本文著作權(quán),歸樂(lè)居財(cái)經(jīng)所有。未經(jīng)允許,任何單位或個(gè)人不得在任何公開(kāi)傳播平臺(tái)上使用本文內(nèi)容;經(jīng)允許進(jìn)行轉(zhuǎn)載或引用時(shí),請(qǐng)注明來(lái)源。聯(lián)系請(qǐng)發(fā)郵件至ljcj@leju.com,或點(diǎn)擊【聯(lián)系客服】
樂(lè)居財(cái)經(jīng)APP
?2017-2025 北京怡生樂(lè)居財(cái)經(jīng)文化傳媒有限公司 北京市朝陽(yáng)區(qū)西大望路甲22號(hào)院1號(hào)樓1層101內(nèi)3層S3-01房間756號(hào) 100016
京ICP備2021030296號(hào)-2京公網(wǎng)安備 11010502047973號(hào)