Ai快訊 9月4日,由中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)與上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng)聯(lián)合主辦的第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)半導(dǎo)體制造與設(shè)備及核心部件董事長(zhǎng)論壇在無(wú)錫市舉行。微導(dǎo)納米CTO兼副董事長(zhǎng)黎微明在主題演講中,圍繞集成電路專用薄膜沉積設(shè)備國(guó)產(chǎn)化新進(jìn)展展開(kāi)分享。
黎微明在演講開(kāi)篇提到,“三至五年后,單芯片上晶體管數(shù)量預(yù)計(jì)將達(dá)到一萬(wàn)億顆,整個(gè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到一萬(wàn)億美元”。他認(rèn)為,這“兩個(gè)一萬(wàn)億”清晰展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)廣闊的未來(lái)發(fā)展前景,同時(shí)也為新材料、新工藝、新設(shè)備帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。
在談到薄膜設(shè)備的發(fā)展前景時(shí),黎微明以原子層沉積技術(shù)為例指出,自2000年該技術(shù)真正應(yīng)用到半導(dǎo)體領(lǐng)域以來(lái),其覆蓋的半導(dǎo)體制造工藝層數(shù)已從最初的三四層發(fā)展到超過(guò)80層,對(duì)器件結(jié)構(gòu)起到了不可或缺的作用。他還介紹,采用微導(dǎo)納米開(kāi)發(fā)的原子層沉積多級(jí)曝光技術(shù),能夠在現(xiàn)有光刻技術(shù)限制下,持續(xù)推動(dòng)芯片制程的技術(shù)節(jié)點(diǎn),助力國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展。未來(lái),邏輯制程技術(shù)走向高深寬比、存儲(chǔ)走向三維堆疊結(jié)構(gòu)、化合物器件需要更穩(wěn)定的性能,包含HBM及先進(jìn)封裝等,都為原子層沉積技術(shù)創(chuàng)造了更多發(fā)展機(jī)遇。
談及微導(dǎo)納米的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展,黎微明用“突飛猛進(jìn)”來(lái)形容。微導(dǎo)自2020年開(kāi)啟半導(dǎo)體業(yè)務(wù),在不滿五年的時(shí)間內(nèi),已發(fā)貨半導(dǎo)體設(shè)備近500臺(tái)。在高介電常數(shù)材料和工藝性能等部分領(lǐng)域,微導(dǎo)納米甚至超越了國(guó)外設(shè)備商。在供應(yīng)鏈建設(shè)方面,微導(dǎo)納米的零部件布局和國(guó)產(chǎn)化工作為業(yè)務(wù)高速發(fā)展提供了有力保障。
黎微明認(rèn)為,微導(dǎo)納米半導(dǎo)體業(yè)務(wù)快速成長(zhǎng)的背后密碼之一是創(chuàng)新。他強(qiáng)調(diào),設(shè)備、材料是晶圓廠的“糧草”,設(shè)備商必須跑在晶圓廠前頭進(jìn)行創(chuàng)新,而非等晶圓廠客戶先創(chuàng)新再跟隨。除滿足客戶的創(chuàng)新需求外,國(guó)產(chǎn)設(shè)備商在客戶服務(wù)、定制化工藝和裝備等領(lǐng)域具備更高效的服務(wù)能力,能更有力地支持本土晶圓廠發(fā)展。
黎微明呼吁本土晶圓廠面對(duì)新的需求和技術(shù)發(fā)展,應(yīng)從“跟隨”走向“創(chuàng)新”,與創(chuàng)新的設(shè)備商合作,采用更先進(jìn)的技術(shù)提升器件性能,通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作加快追趕速度。
微導(dǎo)納米成立于2015年12月,2022年12月登陸科創(chuàng)板,是一家面向全球的半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體高端微納裝備制造商。其ALD設(shè)備已全面涵蓋行業(yè)所需主流ALD薄膜材料及工藝,在CVD設(shè)備硬掩膜等關(guān)鍵工藝領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化突破。公司半年報(bào)顯示,上半年新增半導(dǎo)體設(shè)備訂單已超去年全年水平。截至今年6月30日,公司半導(dǎo)體領(lǐng)域在手訂單達(dá)23.28億元,較年初增長(zhǎng)54.72%。
(AI撰文,僅供參考)
來(lái)源:瑞財(cái)經(jīng)
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