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Ai快訊 9月10日，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備及材料行業(yè)集體業(yè)績說明會順利召開，安集科技、方邦股份、金宏氣體等20家公司參與此次會議，向投資者詳細(xì)介紹了上半年業(yè)務(wù)動向以及后續(xù)發(fā)展趨勢。

上海證券報記者關(guān)注到，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，相關(guān)廠商進(jìn)展順利。燕麥科技、微導(dǎo)納米等與會半導(dǎo)體設(shè)備廠商均表示，公司產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利，市場導(dǎo)入穩(wěn)健。

微導(dǎo)納米的ALD（原子層沉積）設(shè)備已涵蓋行業(yè)所需主流ALD薄膜材料及工藝，在高介電常數(shù)材料、金屬化合物薄膜等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，量產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大。同時，其CVD（化學(xué)氣相沉積）設(shè)備在硬掩膜等關(guān)鍵工藝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破，進(jìn)入存儲芯片等領(lǐng)域先進(jìn)器件量產(chǎn)生產(chǎn)線，并持續(xù)推出多款關(guān)鍵工藝設(shè)備。

新益昌董事、總經(jīng)理宋昌寧稱，公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域擁有半導(dǎo)體固晶設(shè)備、焊線機(jī)及測試包裝設(shè)備等一系列產(chǎn)品。其中，多款焊線機(jī)和測試包裝設(shè)備陸續(xù)通過客戶驗證，獲得市場認(rèn)可及批量訂單。

燕麥科技在硅光晶圓檢測（晶圓級）、IC載板測試（封測級）和MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器測試（器件級）三個層次布局半導(dǎo)體測試設(shè)備，目前均穩(wěn)步推進(jìn)。其硅光測試設(shè)備已向海外晶圓廠持續(xù)交付產(chǎn)品，并配合優(yōu)質(zhì)客戶進(jìn)行新技術(shù)驗證開發(fā)；IC載板測試設(shè)備處于樣機(jī)系統(tǒng)測試階段。在MEMS傳感器測試方面，氣壓傳感器測試設(shè)備獲國內(nèi)龍頭客戶認(rèn)可，處于增量訂單階段，并拓展到多種型號多種封裝產(chǎn)品；溫濕度傳感器測試設(shè)備同樣處于增量訂單階段；IMU（慣性測量單元）測試設(shè)備拓展了FT設(shè)備，技術(shù)指標(biāo)達(dá)行業(yè)先進(jìn)水平，處于樣機(jī)測試階段；SiP芯片測試設(shè)備持續(xù)為頭部客戶供貨和服務(wù)，提供測試和自動化整體解決方案。

在材料領(lǐng)域，“擴(kuò)產(chǎn)起量”成為發(fā)展重點，相關(guān)廠商未來發(fā)展值得期待。當(dāng)前，本土半導(dǎo)體廠商競爭力快速提升，逐步打破原有全球產(chǎn)業(yè)格局，市場機(jī)會窗口逐步打開。

神工股份董事長潘連勝表示，公司未來將以穩(wěn)妥擴(kuò)產(chǎn)為核心策略，持續(xù)提升硅零部件產(chǎn)能規(guī)模，為大直徑硅材料業(yè)務(wù)增長提供明確且可持續(xù)的動能。其對大直徑刻蝕用硅材料業(yè)務(wù)增長速度的判斷，源于業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的內(nèi)外驅(qū)動轉(zhuǎn)型。一是傳統(tǒng)外銷基本盤平緩恢復(fù)，本土需求成為新增長極；二是公司內(nèi)部業(yè)務(wù)聯(lián)動深化，硅零部件成為核心拉動力，硅材料增長不再依賴海外客戶需求恢復(fù)，而是通過國內(nèi)硅零部件需求主動拉動；三是從下游反饋看，硅零部件在手訂單規(guī)模穩(wěn)定，其擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏直接決定硅材料內(nèi)部消耗量。

天承科技也在積極擴(kuò)大生產(chǎn)。為匹配下游客戶產(chǎn)能擴(kuò)充和訂單量增長，公司董事長、總經(jīng)理童茂軍表示，已計劃將金山工廠產(chǎn)能從年產(chǎn)3萬噸功能性濕電子化學(xué)品提升至4萬噸；珠海年產(chǎn)3萬噸工廠建設(shè)近日開工，以輻射華南區(qū)域眾多PCB下游工廠；泰國全資子公司年產(chǎn)3萬噸工廠將于2026年建成，具備對東南亞地區(qū)的供應(yīng)能力。

龍圖光罩珠海工廠新產(chǎn)品預(yù)計下半年逐步放量，公司季度營收預(yù)計出現(xiàn)明顯同比增長。董事長柯漢奇表示，公司將以珠?；禺a(chǎn)能釋放為轉(zhuǎn)折點，通過“高端制程突破 + 客戶結(jié)構(gòu)升級”雙引擎驅(qū)動業(yè)績反轉(zhuǎn)，有望在下半年迎來營業(yè)收入明顯增加。

此外，電子材料平臺型企業(yè)方邦股份表示，后續(xù)隨著可剝銅、撓性覆銅板、薄膜電阻等新產(chǎn)品逐步起量，公司業(yè)績預(yù)計向好并實現(xiàn)高增長。

（AI撰文，僅供參考）