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2025年10月13日，A股半導(dǎo)體板塊探底回升，路維光電盤中創(chuàng)新高，至純科技漲停，富創(chuàng)精密一度漲超10%。消息面方面，2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會，匯集半導(dǎo)體行業(yè)頂尖決策者，共同探討行業(yè)未來發(fā)展方向。國際第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（又稱中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽國際第三代半導(dǎo)體專業(yè)賽），聚焦第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢，探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)突破，推動長三角區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

10月10日，深圳市政府新聞辦新聞發(fā)布會舉行；深圳市發(fā)展和改革委員會主任介紹，深圳半導(dǎo)體企業(yè)新凱來將亮相"灣芯展"。

中信證券研報表示，行情向上趨勢仍將持續(xù)，繼續(xù)堅定看好板塊整體的未來行情，10月建議重點關(guān)注以下三個方向：1）算力：云商資本開支持續(xù)加碼，算力基建景氣度延續(xù)，持續(xù)看好PCB板塊。2）存儲：AI時代周期+成長+國產(chǎn)三重共振，我們?nèi)婵春么鎯Π鍓K。3）芯片測試：AI芯片成倍拉動測試需求，第三方測試廠商技術(shù)升級滿足高端需求。

行業(yè)數(shù)據(jù)方面，2025年9月全球半導(dǎo)體銷售額達648.8億美元，同比增長21.7%，連續(xù)22個月實現(xiàn)同比正增長，其中中國地區(qū)銷售額同比增長12.4%。國信證券認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備子板塊表現(xiàn)尤為突出，當(dāng)月漲幅居前，反映出下游晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)帶來的強勁設(shè)備需求。在AI算力需求驅(qū)動下，存儲芯片價格延續(xù)上漲趨勢，TrendForce預(yù)計2025年第四季度DRAM和NAND Flash均價將進一步環(huán)比提升，疊加國產(chǎn)化替代加速，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度有望持續(xù)上行。

政策面上，中國再次加碼稀土出口管制，明確將涉及14納米及以下邏輯芯片、256層及以上存儲芯片的制造設(shè)備與材料納入逐案審批范圍，此舉首次將稀土管制政策覆蓋至半導(dǎo)體領(lǐng)域。華西證券指出，稀土在半導(dǎo)體制造中具有不可替代的戰(zhàn)略地位，其作為高k介質(zhì)材料的關(guān)鍵摻雜元素，廣泛應(yīng)用于先進制程的柵極工藝中，支撐14nm及以下節(jié)點的技術(shù)實現(xiàn)。此次管制或?qū)@著影響海外高端芯片項目的生產(chǎn)進度與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，凸顯國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的緊迫性與戰(zhàn)略意義。

東吳證券分析指出，盡管外部管制趨嚴(yán)，但國內(nèi)晶圓廠在先進制程與存儲領(lǐng)域的擴產(chǎn)決心堅定，疊加AI算力發(fā)展帶來的制造端投資機遇，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率提升已成為確定性趨勢。當(dāng)前光刻、刻蝕、薄膜沉積等核心工藝環(huán)節(jié)的設(shè)備自主化進程正在加快，為國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)帶來歷史性發(fā)展機遇。

場內(nèi)ETF方面，截至2025年10月13日 13:44，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強勢上漲2.32%，芯片設(shè)備ETF(560780)上漲2.53%。成分股江豐電子上漲11.31%，有研新材、至純科技10cm漲停。前十大權(quán)重股合計占比64.76%，其中權(quán)重股滬硅產(chǎn)業(yè)上漲8.59%，南大光電上漲7.70%，芯源微、中科飛測等跟漲。

規(guī)模方面，芯片設(shè)備ETF最新規(guī)模達15.01億元。份額方面，芯片設(shè)備ETF近1月份額增長7.22億份，實現(xiàn)顯著增長。資金流入方面，拉長時間看，芯片設(shè)備ETF近4個交易日內(nèi)有3日資金凈流入，合計“吸金”3.72億元。

芯片設(shè)備ETF(560780)：緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。場外聯(lián)接(A：020639；C：020640)。