江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡稱“芯德半導(dǎo)體”)近日向香港聯(lián)交所遞交主板上市申請,獨(dú)家保薦人為華泰國際。
該公司成立于2020年,是一家專注于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)解決方案的服務(wù)商,采用OSAT模式運(yùn)營,為客戶提供封裝設(shè)計(jì)、定制封裝產(chǎn)品及測試服務(wù)。
芯德半導(dǎo)體在2.5D封裝、凸塊封裝、扇出型/扇入型晶圓級封裝、WB/FC-BGA等多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)上具備量產(chǎn)能力,并積極推進(jìn)Chiplet互聯(lián)、光電感測及TGV玻璃基板等前沿技術(shù)研發(fā)。2024年,公司獲工信部認(rèn)定為國家“專精特新小巨人”企業(yè)。截至招股書披露日,公司共擁有211項(xiàng)中國專利,包括32項(xiàng)發(fā)明專利及179項(xiàng)實(shí)用新型專利,另有3項(xiàng)PCT專利申請。
公司已獲得200多家直接客戶及50多家終端客戶的質(zhì)量認(rèn)證,客戶群體包括聯(lián)發(fā)科、晶晨半導(dǎo)體、博通集成、集創(chuàng)北方等知名芯片企業(yè)。根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告,以2024年半導(dǎo)體封裝測試收入計(jì),芯德半導(dǎo)體在中國通用用途OSAT中排名第7,市場份額為0.6%。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2022年至2024年,公司營業(yè)收入從2.69億元增長至8.27億元,復(fù)合年增長率超過50%。2025年上半年實(shí)現(xiàn)營收4.75億元。盡管營收增長顯著,公司仍處于虧損狀態(tài),2022年至2024年及2025年上半年凈虧損分別為3.60億元、3.59億元、3.77億元和2.19億元,累計(jì)虧損達(dá)13.15億元。
盈利能力方面,公司毛損率持續(xù)改善,從2022年的79.8%收窄至2025年上半年的16.3%。研發(fā)投入保持穩(wěn)定,報(bào)告期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用分別為0.59億元、0.77億元、0.94億元和0.44億元。
業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)方面,2025年上半年QFN、BGA、LGA和WLP四大技術(shù)平臺分別貢獻(xiàn)收入的31.0%、31.8%、20.1%和16.9%。公司客戶集中度較高,前五大客戶收入占比維持在50%以上。海外業(yè)務(wù)收入占比不足10%。
據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測,全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將從2024年的3124億元增長至2029年的5244億元,復(fù)合年增長率10.9%。中國市場的增速更為顯著,預(yù)計(jì)將從2024年的967億元增長至2029年的1888億元,復(fù)合年增長率14.3%。
成立五年來,芯德半導(dǎo)體已完成超20億元融資,投資方包括小米長江產(chǎn)業(yè)基金、深創(chuàng)投、晨壹基金、聯(lián)發(fā)科等知名機(jī)構(gòu)。2025年7月完成近4億元新一輪融資,將用于SiP、FOWLP、Chiplet等高端封測技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。
本次赴港上市所募資金,芯德半導(dǎo)體將主要用于南京人工智能先進(jìn)封測生產(chǎn)基地建設(shè)(一期投資10億元,總投資55億元)、高端封裝產(chǎn)線搭建、先進(jìn)設(shè)備采購以及CAPiC平臺技術(shù)研發(fā)。
來源:有連云
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