Ai快訊 在AI算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的全球趨勢(shì)下,中國(guó)高端芯片產(chǎn)業(yè)突破封鎖、實(shí)現(xiàn)自主可控成為關(guān)鍵議題。11月6日,ACCON2025高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在武漢舉行,聚焦中國(guó)高端芯片產(chǎn)業(yè)破局與共生之路。
大會(huì)當(dāng)日,“破局·共生——邁向高端芯片自主可控的新征程”圓桌對(duì)話受關(guān)注。由復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)張衛(wèi)教授主持,武漢大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)劉勝院士、長(zhǎng)飛光纖執(zhí)行董事兼總裁莊丹、武漢敏聲董事長(zhǎng)孫成亮教授、國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心總經(jīng)理肖希、北方華創(chuàng)微電子裝備公司總裁陳吉等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖參與。嘉賓認(rèn)為,國(guó)產(chǎn)替代成為必然,挑戰(zhàn)不僅在“卡脖子”環(huán)節(jié),更在全鏈條協(xié)同與系統(tǒng)優(yōu)化。
劉勝院士指出,芯片厚度減小需產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)配合,要重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),鼓勵(lì)良性兼并。莊丹以碳化硅功率芯片為例,說(shuō)明國(guó)產(chǎn)芯片面臨可靠性驗(yàn)證與客戶(hù)導(dǎo)入時(shí)間壓力。孫成亮提出,高端芯片國(guó)產(chǎn)化面臨專(zhuān)利壁壘、客戶(hù)導(dǎo)入周期長(zhǎng)和人才匱乏難題,基礎(chǔ)與路徑創(chuàng)新是破局關(guān)鍵。陳吉分享設(shè)備領(lǐng)域智能化創(chuàng)新,北方華創(chuàng)將AI融入設(shè)備,通過(guò)供應(yīng)鏈協(xié)同創(chuàng)新提升關(guān)鍵零部件精度。劉勝院士呼吁學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界打破學(xué)科壁壘,實(shí)現(xiàn)原創(chuàng)性突破。
主旨演講環(huán)節(jié),長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力強(qiáng)調(diào)高端芯片競(jìng)爭(zhēng)是體系化競(jìng)爭(zhēng),工程能力是創(chuàng)新基石,需結(jié)合數(shù)字化技術(shù)調(diào)控工藝參數(shù),構(gòu)建跨學(xué)科、跨產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同生態(tài)。芯動(dòng)科技CEO敖海表示,國(guó)產(chǎn)GPU通過(guò)系統(tǒng)性創(chuàng)新,在多維度發(fā)力,結(jié)合應(yīng)用市場(chǎng)和開(kāi)放生態(tài)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。黑芝麻智能科技創(chuàng)始人兼CEO單記章看到算力芯片發(fā)展機(jī)遇,黑芝麻智能推出并量產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)多域融合計(jì)算芯片。
獨(dú)家采訪環(huán)節(jié),武漢敏聲董事長(zhǎng)孫成亮指出無(wú)線通信對(duì)高端濾波器要求提升,其團(tuán)隊(duì)通過(guò)創(chuàng)新在高性能濾波器領(lǐng)域取得突破。芯動(dòng)科技CEO敖海提出國(guó)產(chǎn)GPU需多維度協(xié)同,通過(guò)創(chuàng)新設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)突破帶寬瓶頸,拓展軟件生態(tài)。國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心總經(jīng)理肖希表示,“光互聯(lián)”是提升算力效率的選擇,國(guó)產(chǎn)硅光技術(shù)突圍關(guān)鍵在于“光電融合”體系創(chuàng)新,其創(chuàng)新中心致力于打造“IMEC”模式的硅光中試平臺(tái)。手智創(chuàng)新創(chuàng)始人、武漢大學(xué)教授李淼提出“端 - 邊 - 云”協(xié)同算力新范式,人形機(jī)器人對(duì)芯片提出新要求,將成為國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)新賽場(chǎng),其技術(shù)推動(dòng)傳統(tǒng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
高端芯片創(chuàng)新離不開(kāi)制造環(huán)境與工具。華康潔凈電子潔凈事業(yè)部總經(jīng)理譚思晨介紹,高端芯片制造對(duì)生產(chǎn)環(huán)境要求高,華康潔凈通過(guò)智能化與模塊化解決方案維持環(huán)境穩(wěn)定。
大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)有實(shí)際行動(dòng)落地,“武創(chuàng)院芯片制造封裝可靠性測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)”揭牌,聚焦芯片全生命周期,為企業(yè)提供閉環(huán)服務(wù)。武漢新芯、湖北江城實(shí)驗(yàn)室、高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟等機(jī)構(gòu)簽署合作協(xié)議,協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)初步成型?!逗笔」怆娮有畔a(chǎn)業(yè)上市公司發(fā)展報(bào)告(2025)》發(fā)布,顯示2024年湖北“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)9774億元,近五年復(fù)合增長(zhǎng)率13.7%。
(AI撰文,僅供參考)
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