銀河微電(688689)：目前公司在先進封裝領(lǐng)域主要運用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封裝技術(shù)
2023年11月27日，銀河微電(688689)在互動平臺表示，公司的封裝工藝技術(shù)種類較多，目前在先進封裝領(lǐng)域主要運用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封裝技術(shù)。
來源：有連云
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