聯(lián)得裝備(300545.SZ)2024年6月6日發(fā)布消息稱,2024年6月6日聯(lián)得裝備接受華夏基金等機(jī)構(gòu)調(diào)研,董事、董事會秘書:劉雨晴參與接待,并回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)提出的問題。
調(diào)研機(jī)構(gòu)詳情如下:
華夏基金;大成基金等2位機(jī)構(gòu)投資人。
調(diào)研主要內(nèi)容:
一、介紹公司概況
簡要介紹公司及子公司發(fā)展歷程、主營業(yè)務(wù)、近年主要經(jīng)營業(yè)績,公司及子公司的核心優(yōu)勢及未來發(fā)展規(guī)劃等情況。
二、投資者會議問答交流
Q1:公司的產(chǎn)品線非常豐富,主要生產(chǎn)哪些設(shè)備?
A1:公司主要從事新型半導(dǎo)體顯示智能裝備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測設(shè)備、鋰電裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括綁定設(shè)備、貼合設(shè)備、偏貼設(shè)備、檢測設(shè)備、大尺寸TV整線設(shè)備、移動終端自動化設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)組裝設(shè)備、Mini/MicroLED芯片分選設(shè)備、擴(kuò)晶設(shè)備、真空貼膜設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、半導(dǎo)體倒裝設(shè)備、固晶設(shè)備、AOI檢測設(shè)備、引線框架貼膜設(shè)備、鋰電池模切疊片設(shè)備、電芯裝配段及pack段整線自動化設(shè)備。
Q2:公司在Mini/MicroLED顯示領(lǐng)域的進(jìn)展如何?
A2:繼OLED顯示技術(shù)后,Mini/MicroLED是近年來新興的下一代顯示技術(shù),目前正處于快速發(fā)展的階段,預(yù)計(jì)未來幾年會保持高速增長。
公司目前在Mini/MicroLED領(lǐng)域,已經(jīng)推出芯片分選設(shè)備、芯片擴(kuò)晶設(shè)備、檢測設(shè)備、真空貼膜設(shè)備、芯片巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、高精度拼接設(shè)備等。
Q3:公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備研發(fā)和交付情況如何?
A3:公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要生產(chǎn)半導(dǎo)體后段工序的封裝測試設(shè)備。主要產(chǎn)品是COF倒裝機(jī)、半導(dǎo)體倒裝機(jī)、軟焊料固晶機(jī)、共晶固晶機(jī)、AOI檢測機(jī)、引線框架貼膜機(jī)等高速高精的半導(dǎo)體裝備。目前共晶、軟焊料等固晶機(jī)和QFN引線框架貼膜、引線框架檢測等設(shè)備已經(jīng)交付客戶量產(chǎn)。公司將密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動態(tài)和前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢,積極創(chuàng)造并把握半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇。
Q4:公司在海外市場如何布局?
A4:在海外市場,公司已經(jīng)開拓了歐洲、東南亞、北美等市場,未來將加大海外市場的開拓力度。公司積累了如大陸汽車電子、博世、偉世通等諸多世界500強(qiáng)的客戶資源,并建立了良好的合作關(guān)系。汽車智能化的發(fā)展促使汽車智能座艙系統(tǒng)在整車中扮演越來越重要的角色,帶來汽車智能座艙系統(tǒng)相關(guān)設(shè)備的需求不斷壯大,公司將積極把握發(fā)展機(jī)遇實(shí)現(xiàn)業(yè)績增長。
Q5:公司未來有何計(jì)劃拓寬銷售渠道?
A5:公司持續(xù)推動全球化業(yè)務(wù)的布局工作,在穩(wěn)定國內(nèi)市場領(lǐng)先優(yōu)勢及市場份額的前提下,積極開拓海外銷售市場,公司建立了諸多海外網(wǎng)點(diǎn),為國外客戶提供專業(yè)高效服務(wù)。公司憑借卓越的設(shè)備性能、先進(jìn)的技術(shù)水平、精湛的工藝設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的交期掌控能力和完善的售后服務(wù)體系,獲得了海外大客戶的廣泛認(rèn)可,并達(dá)成了深度合作。未來公司將持續(xù)開拓海外銷售市場,進(jìn)一步拓寬銷售渠道,不斷推進(jìn)公司業(yè)務(wù)發(fā)展,以良好的經(jīng)營業(yè)績回報廣大投資者。
Q6:公司后續(xù)的研發(fā)計(jì)劃是什么?
A6:公司將持續(xù)加強(qiáng)在半導(dǎo)體顯示模組設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測設(shè)備及新能源裝備領(lǐng)域的研發(fā)。積極開拓柔性顯示模組設(shè)備及顯示前端工序貼合類設(shè)備、Mini/MicroLED設(shè)備、VR/AR/MR精密組裝設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測設(shè)備以及新能源裝備在新興領(lǐng)域的應(yīng)用市場,同時繼續(xù)加大這些領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)力度,支撐該業(yè)務(wù)快速成長。公司將通過多維度的產(chǎn)品布局,豐富產(chǎn)品種類,完善產(chǎn)品體系,通過內(nèi)延發(fā)展孵化研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)模式,形成穩(wěn)健持續(xù)的發(fā)展平臺。
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