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2024年10月31日，芯片板塊全線走強(qiáng)，先進(jìn)封裝、光刻機(jī)概念領(lǐng)漲，通富微電直線漲停，富創(chuàng)精密20cm漲停，杰華特漲超17%，拓荊科技漲超7%，正帆科技、源杰科技、華鋒測控、芯源微等多股同步發(fā)力。

科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)(588990)快速拉升，漲超3%，盤中成交額已達(dá)9600萬元。

日前，AMD公布2024年第三財(cái)季財(cái)報(bào)并召開業(yè)績說明會(huì)。Q3財(cái)季，公司實(shí)現(xiàn)收入68億美元，同比增長18%，環(huán)比增長17%；Non-GAAP凈利潤15億美元，同比增長33%，環(huán)比增長34%。

平安證券認(rèn)為，在本次業(yè)績說明會(huì)上，公司重申了其對(duì)AI加速器市場的樂觀預(yù)期，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到5000億美元，年均增長超過60%。同時(shí)，公司也提升了之前對(duì)AI芯片業(yè)務(wù)的指引。公司認(rèn)為，隨著越來越多的云、企業(yè)和AI客戶對(duì)公司芯片部署的增加，預(yù)計(jì)GPU芯片收入將在2024年超過50億美元，高于公司7月份預(yù)測的45億美元和年初預(yù)期的20億美元。在新品方面，公司本月初推出了下一代MI325X GPU，擴(kuò)展了內(nèi)存容量，提升了帶寬優(yōu)勢，出貨計(jì)劃于本季度開始，戴爾、惠普、聯(lián)想、超微等公司將從2025年第一季度開始大面積出貨。從長遠(yuǎn)來看，后續(xù)預(yù)計(jì)每年都會(huì)推出新的AI處理器產(chǎn)品，節(jié)奏在加快。其中，MI350系列硅片有望在2025年下半年推出；基于CDNA Next架構(gòu)的MI400系列的開發(fā)也進(jìn)展順利，有望于2026年推出。

對(duì)于后市觀點(diǎn)，平安證券也表示，今年以來，AI大模型和算力市場較為活躍。AMD作為AI算力賽道的重要廠商，也在持續(xù)獲益。公司加快了新品的推出進(jìn)度，并保持著對(duì)AI芯片市場的樂觀預(yù)期，尤其是其大幅上調(diào)了公司的數(shù)據(jù)中心AI芯片業(yè)務(wù)收入指引，將給國內(nèi)AI芯片廠商及產(chǎn)業(yè)鏈帶來信心加持。

科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)(588990)緊密跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測試相關(guān)的證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。