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泉果基金調研紫光國微

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  有連云 2.7w閱讀 2025-04-25 19:48

根據披露的機構調研信息2025年4月23日,泉果基金對上市公司紫光國微進行了調研。
基金市場數據顯示,泉果基金成立于2022年2月8日。截至目前,其管理資產規(guī)模為168.38億元,管理基金數6個,旗下基金經理共5位。旗下最近一年表現最佳的基金產品為泉果思源三年持有期混合A(018329),近一年收益錄得12.44%。
截至2025年4月23日,泉果基金近1年回報前6非貨幣基金業(yè)績表現如下所示:
            

基金代碼基金簡稱近一年收益成立時間基金經理
018329泉果思源三年持有期混合A12.442023年6月2日剛登峰 
016709泉果旭源三年持有期混合A12.032022年10月18日趙詣 
018330泉果思源三年持有期混合C12.002023年6月2日剛登峰 
016710泉果旭源三年持有期混合C11.582022年10月18日趙詣 
019624泉果嘉源三年持有期混合A7.942023年12月5日錢思佳 
019625泉果嘉源三年持有期混合C7.502023年12月5日錢思佳 


附調研內容:
一、公司董事會秘書介紹公司 2024 年度整體情況(概要)(一)經營情況

    2024 年,面對競爭異常激烈的市場環(huán)境和特種集成電路行業(yè)周期波動等不利因素,公司聚焦主業(yè)發(fā)展,堅持技術創(chuàng)新,保證研發(fā)投入力度,拓展產業(yè)鏈條,推動公司高質量可持續(xù)發(fā)展。

    2024 年度,公司實現營業(yè)收入 55.11 億元,較上年同期減少 27.26%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 11.79 億元,較上年同期下降了 53.43%。經營活動產生的現金流量凈額 14.67億元,較上年同期下降 17.07%。截至 2024 年 12 月 31 日,公司歸屬于上市公司股東的凈資產 123.94 億元,較年初增長6.33%。2024 年,公司持續(xù)強化科技賦能,鞏固行業(yè)領先優(yōu)勢。

    全年研發(fā)投入 128,591.45 萬元,占營業(yè)收入比例 23.33%;全年取得發(fā)明專利 85 項,實用新型專利 19 項。

    (二)業(yè)務亮點

    1. 特種集成電路業(yè)務

    2024 年,公司加強質量體系建設,強化供應鏈管理,質量保證能力持續(xù)提升;公司持續(xù)提升測試能力和產線自動化水平,保供能力進一步提升。FPGA 和系統(tǒng)級芯片產品繼續(xù)在行業(yè)市場內保持領先地位。在特種存儲器方面,公司繼續(xù)保持著國內系列最全、技術最先進的領先地位。在網絡與接口領域,推出新研交換芯片并已經批量供貨,廣泛覆蓋各類應用場景。以特種 SoPC平臺產品為代表的系統(tǒng)級芯片、RF-SOC 產品、通用 MCU、數字信號處理器 DSP 整體推進情況良好,獲得更多用戶訂單。在模擬產品領域,公司高性能射頻時鐘、多通道開關電源、高性能運算放大器、以太網 PHY、大功率片上隔離電源等進展順利;推出了射頻采樣收發(fā)器、超低噪聲線性電源等產品;產品技術指標國內領先,用戶試用情況良好,進一步完善了公司的模擬產品體系。

    2. 智能安全芯片業(yè)務

    2024 年,公司智能安全芯片業(yè)務在產品技術、市場拓展方面不斷取得新突破;保持高強度研發(fā)投入,持續(xù)加強技術創(chuàng)新,加強新技術預研,深化布局多元業(yè)務,持續(xù)深耕智能安全芯片,全面發(fā)力汽車電子業(yè)務。公司持續(xù)深耕電信 SIM 卡市場,取得在全球 SIM 卡芯片市場的領先地位,eSIM 產品實現國內首家商用,防偽新產品實現批量出貨。汽車安全芯片解決方案品類更加完善,在多家頭部 Tier1 和主機廠量產落地,年出貨量數百萬顆,護航智能汽車轉型升級。

    3. 石英晶體頻率器件業(yè)務

    2024 年,公司石英晶體頻率器件業(yè)務呈現穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢。

    積極布局安防、新能源、存儲、光模塊等新興市場領域,提升重點領域市場占比及新興市場領域滲透率。公司不斷擴展高基頻產品、高穩(wěn)定產品以及振蕩器產品品類,有效匹配客戶多元化需求,實現新規(guī)格產品 TSX 產品、TF 產品的開發(fā)與量產;啟動超微型石英晶體諧振器生產基地項目建設。

    (三)市值管理

    公司為維護全體股東利益,制定并披露了“質量回報雙提升”行動方案。2024 年,公司積極落實“質量回報雙提升”行動方案。第一,注重投資者保護,制定制度體系。公司制定《紫光國芯微電子股份有限公司市值管理制度》《紫光國芯微電子股份有限公司可持續(xù)發(fā)展(ESG)管理制度(試行)》等三項制度,修訂《紫光國芯微電子股份有限公司章程》等九項制度;第二,重視投資者回報,共享發(fā)展成果。自 2005 年上市至 2024 年末,公司累計實施現金分紅方案 18 次,實施以集中競價交易方式回購公司股份的方案 1 次。其中 2024 年,公司實施 2023 年度權益分派,向廣大投資者現金分紅總額共計 5.73 億元。公司于 2025 年 4 月 21 日召開的第八屆董事會第二十二次會議和第八屆監(jiān)事會第十三次會議審議通過《2024 年度利潤分配預案》,公司擬向全體股東派發(fā)現金紅利 1.77 億元,該分紅預案尚需提交公司 2024 年度股東會審議;第三,響應投資者呼聲,及時回購股份。公司董事長陳杰先生于 4 月 8 日向公司提交《關于提議紫光國芯微電子股份有限公司回購部分股份的函》。公司于2025 年 4 月 21 日召開第八屆董事會第二十二次會議,審議通過《關于以集中競價交易方式回購公司股份方案的議案》,公司計劃通過深圳證券交易所股票交易系統(tǒng)以集中競價交易方式回購公司股份,回購的資金總額為 1 億元至 2 億元。

    二、問答交流環(huán)節(jié)

    (一)戰(zhàn)略方面

    1.公司在控股股東變更后,一直在積極地打造第二增長曲線,已經取得比較好的成果。從戰(zhàn)略方面看,公司未來 3-5 年有那些新的業(yè)績增長點?

    答:第一,公司特種集成電路、智能安全芯片和石英晶體頻率器件業(yè)務雖然已經處于行業(yè)領導地位,但公司在前述三個領域仍有很大的發(fā)展空間。公司仍需把基本盤做扎實,在保質保量保服務的前提下,做好成本控制,維持較高利潤。第二,在特種集成電路方面,公司將導入 AI 技術,實現與 AI 的結合。公司通過組建研發(fā)團隊、開展外部合作、投資或收購相關優(yōu)質標的等多種方式推進 AI 業(yè)務布局。公司重點關注邊緣端 AI 應用,盡快形成自己的競爭優(yōu)勢。第三,在智能安全芯片方面,針對傳統(tǒng)智能卡安全芯片,公司要穩(wěn)住市場地位,積極導入新的技術,開拓新的業(yè)務形態(tài);重點發(fā)展汽車電子芯片,一方面著力打造系列汽車域控芯片,打破國外高端產品的市場壟斷地位。目前公司在高端動力底盤控制器領域處于國內領先地位。在汽車安全芯片方面,目前公司的產品種類比較齊全,公司正在研發(fā)和推廣更多的車規(guī)安全芯片,護航智能汽車轉型升級。第四,公司也積極關注其他領域,例如下一代新型半導體器件、重要的傳感器等領域。

    2.2024 年,公司收購北京紫光芯能科技有限公司和北京紫光安芯科技有限公司兩家同一控制下的控股權,新設國芯晶源(岳陽)電子有限公司的戰(zhàn)略目的是什么?前兩家公司財務數據如何,收購兩家公司對公司財務數據造成什么影響?

    答:公司收購北京紫光芯能科技有限公司和北京紫光安芯科技有限公司控股權的目的是強化汽車控制器芯片、智能安全芯片等板塊業(yè)務的發(fā)展。上述兩家公司的營業(yè)收入、凈利潤數據都比較小,對公司營業(yè)收入、凈利潤等財務數據影響非常小,詳情可以查閱公司于 2025 年 4 月 23 日在《中國證券報》及巨潮資訊網(http://www.cninfo.com.cn)上披露的《關于同一控制下企業(yè)合并及會計政策變更追溯調整財務數據的公告》。

    公司新設國芯晶源(岳陽)電子有限公司的原因:一是基于原有石英晶體頻率器件產品,擴大生產對應的高端產品,形成規(guī)模效益;二是打造南方基地,貼近主流市場,形成南北兩大基地,進一步服務好客戶。

    3.2024 年,公司轉讓北京紫光青藤微系統(tǒng)有限公司控股權,注銷無錫紫光集電半導體技術有限公司、無錫紫光微電子有限公司兩家公司的戰(zhàn)略目的是什么?

    答:公司的上述行為的戰(zhàn)略目的是為了聚焦核心主業(yè)、優(yōu)化資源配置,剝離關聯(lián)度較小的業(yè)務。

    (二)特種集成電路業(yè)務方面

    1.2025 年特種集成電路業(yè)務的訂單情況,相比 2024 年有多大幅度的增長?未來毛利率情況如何?中長期行業(yè)的發(fā)展景氣度情況?

    答: 2025 年初至今,在經過近兩年深度調整后,特種集成電路行業(yè)以及公司特種集成電路業(yè)務的訂單較 2024 年出現較大變化,我們將持續(xù)跟蹤未來訂單變化情況。毛利率方面:特種集成電路業(yè)務由于市場競爭等因素影響,行業(yè)產品價格下降是必然的趨勢。公司針對前述價格下行趨勢制定了兩項措施:第一,通過優(yōu)化過程控制、加強供應鏈管理等多項措施,有效降低了生產成本;第二,基于公司特種集成電路業(yè)務產品結構全面特性,深度挖掘各類產品潛力,提高市場占有率,進一步提升產品議價能力。

    2025 年是“十四五”收關之年,明年是“十五五”開局之年,從中長期看,行業(yè)發(fā)展比較樂觀。

    2.從特種集成電路業(yè)務下游行業(yè)看,2025 年哪個下游行業(yè)會有一個比較好的增量?

    答:從目前的情況看,特種集成電路業(yè)務的各個下游行業(yè)發(fā)展沒有明顯差異,各個下游行業(yè)之間發(fā)展總體比較平穩(wěn)。

    3.公司特種集成電路方面 AI、低空經濟等領域的布局,已經進展到什么階段?

    答:在特種集成電路領域,公司于 2023 年推出特種圖像 AI智能芯片,現在已經被用戶選用。公司計劃持續(xù)推出其他 AI 視頻處理器芯片。在低空經濟領域,公司具備進入低空經濟領域的技術和產品儲備,未來會積極關注該領域的發(fā)展機會。

    4.公司目前在高可靠市場面臨的競爭壓力比較大,公司的應對方案是什么?主推什么高可靠產品?

    答:高可靠芯片領域是公司非常重要的發(fā)展方向,面對市場的競爭,一方面,公司一直從事高可靠芯片的設計,在市場上具有一定的經驗優(yōu)勢;另一方面,公司將加高可靠領域的研發(fā)投入,提升產品的競爭力,推出更多的產品,如 FPGA、存儲器等,為客戶提供系統(tǒng)化的解決方案。

    5.公司存貨比較高,公司當前的訂單,會不會在第二季度左右確認收入?交貨周期跟去年的變化?

    答:有一定的比例會在第二季度確認收入,公司供貨能力、保障能力較強,公司有一定的戰(zhàn)略備貨和貨架產品。正常產品在訂單至交貨周期較長。當前部分訂單從簽訂合約到交付時間較短,公司采取滾動備貨應對較緊的訂單,公司保供能力較強。

    6、公司特種集成電路產品比例情況,外界以為公司主要做FPGA 產品

    答:公司特種集成電路七大類產品,以邏輯芯片、存儲、總線接口驅動、電源為主,公司 SOPC 已經發(fā)展到第四代產品,前幾代產品都有量產客戶,新的第四代產品包括最新推出的基于RISC-V 的 SOPC,正在導入客戶。數字和模擬應該六四差不多這個比例。

    (三)智能安全芯片業(yè)務

    1.汽車 MCU 業(yè)務收入規(guī)模及 Tier1 情況介紹

    答:紫光同芯的MCU產品具有較高的安全等級,主要應用于汽車的動力系統(tǒng)和底盤系統(tǒng)。該產品于2024年推出,但目前尚未實現大批量出貨。主要原因是汽車MCU行業(yè)本身具有較長的導入周期,這是行業(yè)的客觀規(guī)律所決定的。此外,紫光同芯已經與國內外多家知名Tier1供應商建立了合作關系,進入產品適配流程,為其未來的市場拓展奠定了堅實基礎。

    2.汽車安全芯片年出貨量數百萬顆,從中期發(fā)展趨勢看如何

    答:經過缺芯潮,國產芯片的市場占有率呈現出較快的上升態(tài)勢。在高端控制芯片領域,尚未實現國產化替代,仍以國外芯片為主導。未來,國內芯片市場的發(fā)展空間依然巨大。

    (四)其他方面

    1.我們在通用產品方面的 AI 布局

    答:公司首先要把 AI 技術的基礎能力建立起來,比如 AI 的一些核心算法和芯片的架構。同時要積極關注邊緣端的 AI 應用,找到發(fā)展空間大的應用場景。

    2.股權激勵方案的進展

    答:公司前次回購的股份數量是 639.6 萬股,2024 年公司業(yè)績因為特種行業(yè)遇到周期性調整出現下滑,故股權激勵方案沒有推出來。2025 年 4 月 8 日董事長提議進一步回購 1-2 億元股票用于股權激勵或者員工持股計劃, 4 月 21 日董事會通過回購方案。因為股票回購專戶是現成的,接下來公司兩個方面同時推進,一方面股票的回購要積極的推進,按照董事會的決議去執(zhí)行。另一面加快完善股權激勵的方案,盡快的向市場推出來股權激勵方案。

    3.公司研發(fā)投入中深圳市國微電子有限公司和紫光同芯微電子有限公司各自在公司研發(fā)投入中占比?

    答:公司2024年度整體研發(fā)投入12.86億元,占營業(yè)收入比例23.33%。深圳市國微電子有限公司(以下簡稱“深圳國微”)和紫光同芯微電子有限公司(以下簡稱“紫光同芯”)兩家公司的研發(fā)投入在公司整體研發(fā)投入中各占50%左右,研發(fā)投入非常大的,未來公司的增長點仍要靠持續(xù)的研發(fā)投入,包括深圳國微特種領域的AI芯片投入、宇航領域芯片的投入及紫光同芯的汽車電子芯片的投入等。2025年,公司依然會保持較高強度的研發(fā)投入。

    4.無錫高可靠性芯片封裝項目的建設主體及戰(zhàn)略定位答:項目建設主體為公司全資子公司深圳國微設立的子公司無錫紫光集電科技有限公司。無錫高可靠性芯片封裝測試項目于2023年底開始啟動,于2024年6月產線通線,導入多款產品,對標包括境外的競品,達到了公司定位的高可靠高質量的要求。該產線是國內少有的面向特種應用的高質量高可靠的封裝線。首先滿足公司自己需求,像特種集成電路業(yè)務,汽車電子芯片業(yè)務,以及集團內的一些應用,之后隨著上量,也會向社會開放。當然,運營這條線,需要各個方面的投入,我們覺得有能力把它運營好,最核心的觀點還是高質量高可靠的要求。另外,公司將來還將拓展適航領域,這個領域有更高質量的要求,再加上未來我們拓展適航領域,都會用到這條封裝線。新增產品線有利于進一步降低深圳國微產業(yè)鏈后端封裝對外協(xié)的依賴,增強供應鏈體系的安全。此外在優(yōu)先保障深圳國微的封裝需求的基礎上將逐步引入外部客戶,可進一步拓展公司未來發(fā)展空間,符合公司整體戰(zhàn)略和長期規(guī)劃。

    5.公司2024年度信用減值損失分別接近9000萬元,主要受哪個經營主體的影響?

    答:2024年度,公司計提了較大的信用減值損失,主要是深圳國微的特種集成電路業(yè)務,特種領域這兩年行業(yè)內深度調整,在客戶的回款周期上有延長的情況,公司基于謹慎性原則,對應收款項計提了較大的信用減值損失,但從總體上我們判斷是沒有實質風險的。公司今年也會進一步加強回款這項工作。

    6.2024年度公司投資收益內容?

    答:公司2024年度投資收益-3,138.03萬元,主要系聯(lián)營企業(yè)按權益法核算形成的投資損失以及處置子公司北京紫光青藤微系統(tǒng)有限公司股權形成的股權處置收益和投資銀行理財產品(交易性金融資產)取得的收益。

來源:有連云

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