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7月8日，A股市場震蕩上行，科技板塊回暖，截至10:39，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）漲1%。資金持續(xù)洶涌布局高景氣的科創(chuàng)芯片板塊，科創(chuàng)芯片50ETF(588750)近5日累計(jì)吸金超8800萬元。

科創(chuàng)芯片50ETF(588750)標(biāo)的指數(shù)成分股多數(shù)漲跌不一，樂鑫科技漲8.96%，源杰科技漲超5%，唯捷創(chuàng)芯、瀾起科技等漲超3%，中芯國際、華海清科微漲，海光信息、寒武紀(jì)等微跌。

【科創(chuàng)芯片50ETF(588750)標(biāo)的指數(shù)前十大成分股】

截至10：45，成分股僅做展示使用，不構(gòu)成投資建議。

個(gè)股消息面上，樂鑫科技7月7日收盤后發(fā)布業(yè)績預(yù)告，2025年上半年公司歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)2.5億元到2.7億元，同比增長65%到78%。樂鑫科技表示，業(yè)績增長主要由于公司無線SoC解決方案在更廣泛的數(shù)字化場景中正被加速采用。除了智能家居以外，能源管理、工業(yè)控制等仍然維持較好的增速。AI玩具、音樂教育、智慧農(nóng)業(yè)等新興領(lǐng)域開始萌芽。

產(chǎn)業(yè)消息面上，國內(nèi)最大的 DRAM 存儲(chǔ)企業(yè)啟動(dòng)上市輔導(dǎo)。去年3月某芯片巨頭公告，宣布計(jì)劃對(duì)該DRAM 存儲(chǔ)企業(yè)進(jìn)行15億元的戰(zhàn)略增資，增資完成后，將持有其約1.88%的股權(quán)。根據(jù)公告，該DRAM 存儲(chǔ)企業(yè)本輪增資的投前估值約1400億元。

中信證券火線點(diǎn)評(píng)，DRAM 市場，韓國、美國三大DRAM龍頭擁有絕對(duì)的主導(dǎo)地位，三者合計(jì)占據(jù)全球 95%的市場。但國內(nèi)龍頭正在快速提升產(chǎn)能參與全球DRAM 市場的競爭。據(jù)Counterpoint Research 預(yù)測，目前正在上市輔導(dǎo)的DRAM 存儲(chǔ)企業(yè)2025 年 DRAM 的出貨量將望同比增長 50%，其在整體DRAM市場的出貨量份額將從2025年第一季度的6%提升至第四季度的8%，其上市后有望持續(xù)拉動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備國產(chǎn)化率有望逐步提升。（來源于中信證券20250708《存儲(chǔ)龍頭開啟上市輔導(dǎo)，國產(chǎn)存儲(chǔ)鏈持續(xù)受益》）

【存儲(chǔ)芯片：“漲價(jià)持續(xù)性+AI強(qiáng)催化+國產(chǎn)化加速”三重邏輯驅(qū)動(dòng)】

天風(fēng)證券表示，持續(xù)重點(diǎn)關(guān)注存儲(chǔ)板塊，基于存儲(chǔ)漲價(jià)持續(xù)性+AI強(qiáng)催化+國產(chǎn)化加速。上游原廠DDR4第三季合約價(jià)預(yù)漲30-40%：1）Q3Q4存儲(chǔ)大板塊或持續(xù)漲價(jià)；2）AI服務(wù)器、PC、手機(jī)等帶動(dòng)存儲(chǔ)容量快速升級(jí)+HBM、eSSD、RDIMM等高價(jià)值量產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升拉高板塊收入；3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高難度高速發(fā)展產(chǎn)品國產(chǎn)化率持續(xù)提升，國內(nèi)存儲(chǔ)市場進(jìn)一步加速成長。（來源于天風(fēng)證券20250707《存儲(chǔ)價(jià)格 Q3-Q4上漲動(dòng)能強(qiáng)勁》）

【半導(dǎo)體：或延續(xù)樂觀增長，新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)+國產(chǎn)替代持續(xù)】

綜合來看2025年，全球半導(dǎo)體增長有望延續(xù)樂觀增長走勢，AI等新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下游增長。同時(shí)，供應(yīng)鏈限制與重構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)升級(jí)，國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)。

上海證券表示，大國博弈背景下，半導(dǎo)體技術(shù)加速突破，外購芯片比例下降：海外技術(shù)限制與國產(chǎn)替代需求形成動(dòng)態(tài)博弈，半導(dǎo)體行業(yè)推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入結(jié)構(gòu)性變革期，促使我國企業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)加速突破，根據(jù)立研半導(dǎo)體，外購芯片比例從2024年的63%下降至2025年的42%。

新興應(yīng)用領(lǐng)域引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展，市場需求驅(qū)動(dòng)國產(chǎn)替代：隨著低空經(jīng)濟(jì)、商業(yè)航天、人工智能、新能源汽車、智能機(jī)器人等新興 領(lǐng)域不斷拓展，精密電子元器件迎來新機(jī)遇。新興領(lǐng)域?qū)υO(shè)備體積與性能要求更加嚴(yán)苛，推動(dòng)精密電子元器件不斷向“小型化、 集成化、高精密、高可靠”方向發(fā)展。在產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈需求的推動(dòng)下，精密電子元器件行業(yè)的國產(chǎn)化替代進(jìn)程加速，進(jìn)一步拓展國內(nèi)電子元器件業(yè)務(wù)的市場空間。(來源于上海證券20250703《半導(dǎo)體技術(shù)加速突破，AI賦能消費(fèi)電子升級(jí)》)

看好芯片核心科技，可關(guān)注科創(chuàng)芯片50ETF（588750），跟蹤復(fù)制科創(chuàng)芯片指數(shù)，漲跌幅彈性高達(dá)20%，覆蓋芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，高純度、高銳度、高彈性！低門檻布局科創(chuàng)芯片核心環(huán)節(jié)，高效把握“新質(zhì)生產(chǎn)力”大行情，搶反彈快人一步！場外投資者可關(guān)注聯(lián)接基金（A：020628；C：020629），可7*24申贖。