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截至2025年8月27日 13:02，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲5.87%，成分股樂(lè)鑫科技、翱捷科技20cm漲停，源杰科技上漲16.14%，中科藍(lán)訊、晶晨股份等個(gè)股跟漲?？苿?chuàng)芯片ETF(588200)上漲5.96%。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至2025年8月26日，科創(chuàng)芯片ETF近1周累計(jì)上漲16.16%。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)芯片ETF盤(pán)中換手8.79%，成交31.11億元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至8月26日，科創(chuàng)芯片ETF近1周日均成交44.59億元，排名可比基金第一。

規(guī)模方面，科創(chuàng)芯片ETF近1周規(guī)模增長(zhǎng)26.64億元，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新增規(guī)模位居可比基金第一。份額方面，科創(chuàng)芯片ETF近半年份額增長(zhǎng)40.74億份，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新增份額位居可比基金第一。

截至8月26日，科創(chuàng)芯片ETF近1年凈值上漲130.13%，居可比基金第一，指數(shù)股票型基金排名23/2977，居于前0.77%。從收益能力看，截至2025年8月26日，科創(chuàng)芯片ETF自成立以來(lái)，最高單月回報(bào)為25.18%，最長(zhǎng)連漲月數(shù)為4個(gè)月，最長(zhǎng)連漲漲幅為36.01%，上漲月份平均收益率為8.19%。

數(shù)據(jù)顯示，截至2025年7月31日，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)前十大權(quán)重股分別為寒武紀(jì)、中芯國(guó)際、海光信息、瀾起科技、中微公司、芯原股份、滬硅產(chǎn)業(yè)、恒玄科技、華海清科、思特威，前十大權(quán)重股合計(jì)占比57.59%。

消息面上，1)寒武紀(jì)Q2營(yíng)收同比增4425%至17.69億元，凈利率38.57%創(chuàng)新高；2)液冷技術(shù)滲透率或從5%升至35-50%，冷板式液冷占主導(dǎo)，中國(guó)廠(chǎng)商借東南亞數(shù)據(jù)中心建設(shè)擴(kuò)大部件出口；3)南亞CCL全系列漲價(jià)8%，AI驅(qū)動(dòng)高速覆銅板需求，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商生益科技實(shí)現(xiàn)海外突破。

華創(chuàng)證券指出，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為支撐AI、高性能計(jì)算等算力需求的關(guān)鍵路徑，隨著芯片系統(tǒng)集成復(fù)雜度提升，"功耗墻、內(nèi)存墻、成本墻"三重瓶頸凸顯，傳統(tǒng)制程難以獨(dú)立支撐性能演進(jìn)。AI服務(wù)器對(duì)高帶寬存儲(chǔ)與高速互聯(lián)提出極致要求，HBM+CoWoS組合已成標(biāo)配；汽車(chē)智能化推動(dòng)車(chē)規(guī)SoC復(fù)雜度躍升，疊加消費(fèi)電子周期復(fù)蘇，助力市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商在晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D等環(huán)節(jié)加速技術(shù)追趕，政策與資本協(xié)同下迎來(lái)窗口期機(jī)遇。

沒(méi)有股票賬戶(hù)的場(chǎng)外投資者可以通過(guò)科創(chuàng)芯片ETF聯(lián)接基金（017470）布局國(guó)產(chǎn)芯片投資機(jī)遇。