Ai快訊 7月30日消息,記者陸婷婷報(bào)道。數(shù)日前,有著PCB(印刷電路板)行業(yè)“小龍頭”之稱的勝宏科技(300476.SZ)發(fā)布公告,稱公司正在籌劃發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所掛牌上市。7月29日晚間,本次IPO的更多細(xì)節(jié)公布。
據(jù)勝宏科技公告,此次計(jì)劃H股上市,主要目的是深入推進(jìn)公司全球化戰(zhàn)略布局,提升全球品牌知名度和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。發(fā)行方式包括香港公開發(fā)售及國(guó)際配售新股,發(fā)行規(guī)模不超過發(fā)行后公司總股本的10%,同時(shí)授予承銷商不超過前述發(fā)行的H股股數(shù)15%的超額配售權(quán),定價(jià)將根據(jù)市場(chǎng)化定價(jià)原則確定。
企業(yè)這一舉措的背后,是PCB行業(yè)因AI技術(shù)的迅猛發(fā)展而顯著回暖。當(dāng)下,面向AI服務(wù)器、高速運(yùn)算、汽車電子等領(lǐng)域的高端PCB(高多層板、高階HDI等)需求十分緊俏。分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2029年全球PCB產(chǎn)值有望增長(zhǎng)至946.61億美元。
勝宏科技深度融入AI算力、AI服務(wù)器、智能駕駛等熱門賽道,目前已具備70層高精密線路板、28層八階HDI線路板、14層高精密HDI任意階互聯(lián)板、12層高精密板軟硬結(jié)合板Rigid Flex、10層高精密FPC/FPCA(線寬25um)的量產(chǎn)能力,以及78層TLPS研發(fā)制造能力。
勝宏科技近期在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露,公司持續(xù)擴(kuò)充高階HDI及高多層板等高端產(chǎn)品產(chǎn)能,涉及惠州HDI設(shè)備更新及廠房四項(xiàng)目、泰國(guó)及越南工廠HDI、高多層擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。其中,廠房四項(xiàng)目已于6月中旬正式投產(chǎn)。公司擁有多家穩(wěn)定合作的國(guó)內(nèi)外科技巨頭客戶,訂單需求旺盛,截至目前,高階HDI、高多層板產(chǎn)品均已獲得較大規(guī)模的在手訂單。
在二級(jí)市場(chǎng)上,勝宏科技表現(xiàn)亮眼。Wind數(shù)據(jù)顯示,勝宏科技年初至今股價(jià)漲幅超過350%,目前公司總市值已突破1600億,創(chuàng)下歷史新高。
(AI撰文,僅供參考)
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