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8月7日，主要指數(shù)震蕩分化，滬指、深指、創(chuàng)業(yè)板漲跌幅分別為0.16%、-0.18%、-0.68%。稀土永磁、半導(dǎo)體、物流、醫(yī)療器械等板塊漲幅居前，創(chuàng)新藥、保險(xiǎn)、銅箔、光伏等板塊跌幅居前。兩市成交額放量至1.83萬億，交投情緒維持在活躍區(qū)間。

隔夜美國宣布進(jìn)口芯片100%關(guān)稅制裁，相關(guān)板塊中：

* a）海外算力方向，PCB、CPO等因后續(xù)是否會豁免還存在不確定性，核心標(biāo)的開盤即出現(xiàn)機(jī)構(gòu)均價(jià)單賣出跡象，全天震蕩調(diào)整，為TMT其他低位分支釋放潛在的增量資金；

* b）國產(chǎn)算力/半導(dǎo)體板塊，補(bǔ)漲圍繞光刻設(shè)備與材料（盤后中芯華虹披露業(yè)績）、存儲芯片（漲價(jià)+HW數(shù)據(jù)發(fā)布存儲新品）兩個(gè)分支展開；

* c）消費(fèi)電子板塊，蘋果因在美投資設(shè)廠取得豁免，果鏈/消費(fèi)電子盤中有所修復(fù)，不過賺錢效應(yīng)主要集中在eSIM等細(xì)分題材方向，多數(shù)權(quán)重沖高回落。

【關(guān)于中芯和華虹半導(dǎo)體業(yè)績】

中芯國際Q2:

營收:22.1億美元，qog-1.7%，yoy+16.2%優(yōu)于此前指引，但弱于市場預(yù)期

毛利率:20.4%，同比增長6.5pct，環(huán)比下滑2.1pct 超出指引上限(18-20%)

產(chǎn)能利用率:92.5%，環(huán)比上升2.9pct

資本開支:共18.85億美元，環(huán)比一季度增加4.7億美元

出貨量:Q2折合8寸出貨239萬片，環(huán)比增長4.3%，同比增長13.2%

Q3指引:預(yù)計(jì)營收環(huán)比增長5%-7%，以中值計(jì)算實(shí)現(xiàn)營收23.41億美元，預(yù)計(jì)毛利率18-20%

華虹半導(dǎo)體Q2：：

營收:5.7億美元，yoy+18.3%，qoq+4.6%

歸母凈利潤:800萬美元，yoy+19.2%，qoq+112.1%

毛利率:10.9%，同比增長0.4pct，環(huán)比上升1.7pct顯著優(yōu)于此前指引(7-9%)

產(chǎn)能利用率:108.3%，環(huán)比上升5.6pct

資本開支:Q1共4.1億美元，3.8億用于華虹制造，1760萬用于華虹無錫，1370萬用于華虹8寸

出貨量:Q1折合8寸出貨130萬片，環(huán)比增長6%，同比增長18%

Q3指引:預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營收6.2-6.4億美元，以中值計(jì)算qoq+11.3%，預(yù)計(jì)毛利率10%-12%

【關(guān)于設(shè)計(jì)替代機(jī)遇】

德州儀器（TI）啟動了一輪大規(guī)模價(jià)格調(diào)整，涉及超過6萬款產(chǎn)品型號，較6月調(diào)整的3300款激增近20倍。此次漲價(jià)覆蓋全系產(chǎn)品，整體價(jià)格區(qū)間上移10%-30%，其中超四成產(chǎn)品漲幅超過30%。工業(yè)控制和汽車電子領(lǐng)域受影響最大，數(shù)字隔離器、隔離驅(qū)動芯片等關(guān)鍵器件價(jià)格普遍上漲25%以上。消費(fèi)電子和通信設(shè)備則溫和調(diào)價(jià)，漲幅在5%-15%。

模擬芯片目前處于一個(gè)國產(chǎn)替代的中期階段，國內(nèi)廠商的市場份額在40%，海外大廠像德州儀器的市場份額在60%。

模擬芯片整體技術(shù)迭代比較慢，對芯片制造的制程要求也不高，模擬芯片領(lǐng)域國內(nèi)企業(yè)的追趕速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于AI芯片，手機(jī)芯片這些數(shù)字芯片。德州儀器22-24年在中國地區(qū)的競爭策略是降價(jià)保障市場份額，通過價(jià)格戰(zhàn)的方式盡可能維持自身市場份額。

對A股半導(dǎo)體板塊的影響不容忽視。TI漲價(jià)為圣邦股份、思瑞浦等本土企業(yè)在工業(yè)控制和汽車電子領(lǐng)域加速替代國際品牌創(chuàng)造了窗口期。相關(guān)公司有望借機(jī)提升市場份額，尤其在工控和車規(guī)級芯片領(lǐng)域。

【半導(dǎo)體/芯片行業(yè)總體展望】

當(dāng)前市場對半導(dǎo)體板塊的預(yù)期存在顯著差距。在今年上半年，尤其是第二季度，市場普遍認(rèn)為在消費(fèi)補(bǔ)貼和強(qiáng)勁出口推動需求提前釋放后，半導(dǎo)體板塊的下游需求在中期將有所回落。然而，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的實(shí)際情況觀察，需求依然維持穩(wěn)定增長。這種增長并非完全依賴政策刺激，而更多體現(xiàn)了全球宏觀經(jīng)濟(jì)的內(nèi)生性驅(qū)動。除了全球范圍內(nèi)AI算力需求強(qiáng)勁推動服務(wù)器出貨量增加外，家電、電視、平板等產(chǎn)品的出貨量在6月環(huán)比持續(xù)上升，這反映出全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇及國際關(guān)系緩和正在支持需求韌性，也使得下半年市場對需求回落的擔(dān)憂顯著減弱，此外工業(yè)需求經(jīng)歷了3年的周期下行之后，迎來重新主動補(bǔ)庫跡象，也對需求形成拉動。

從供應(yīng)端來看，國內(nèi)晶圓代工企業(yè)的庫存水平保持健康狀態(tài)，晶圓廠開工率持續(xù)處于高位。最新披露數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)晶圓代工企業(yè)營收增長顯著，訂單量受到需求復(fù)蘇以及“China for China”趨勢的驅(qū)動同比增長明顯。整體來看，半導(dǎo)體行業(yè)庫存水位已經(jīng)回落至2020年底至2021年初的水平，去化庫存的趨勢得以延續(xù)，目前全球行業(yè)庫存處于較低水位，為量價(jià)齊升提供了良好的條件。

從價(jià)格層面來看，在成熟制程領(lǐng)域，產(chǎn)品價(jià)格實(shí)現(xiàn)上漲，同時(shí)價(jià)格傳導(dǎo)較為順暢，進(jìn)一步反映出市場需求的穩(wěn)健性。近期模擬芯片、MCU、Nor、DRAM等品類近期價(jià)格都開始上行。德州儀器繼6月份漲價(jià)之后，8月初進(jìn)一步針對更多品類進(jìn)行大幅漲價(jià)。由此可見，投資機(jī)會已經(jīng)逐漸明朗化：國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在AI長期需求增長及行業(yè)周期回暖的雙重驅(qū)動下，正處于完成階段性筑底復(fù)蘇時(shí)期，這也為未來發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

前期市場風(fēng)格更偏向于啞鈴型策略，在配置上注重金融和小微盤股，下半年科技成長方向有望重新成為配置重點(diǎn)，從估值層面也將對半導(dǎo)體板塊形成推動，半導(dǎo)體板塊的配置型機(jī)會凸顯。

半導(dǎo)體ETF·159813

科創(chuàng)芯片ETF指數(shù)·588920

港股科技ETF·159751