中金發(fā)布研報(bào)稱(chēng),華虹半導(dǎo)體(01347)次季營(yíng)收5.66億美元,同比升18.3%,符合此前指引的5.5至5.7億美元區(qū)間;毛利率10.9%,同比升0.4個(gè)百分點(diǎn),超出此前指引7%至9%。歸母凈利潤(rùn)800萬(wàn)美元,同比升19.2%,整體略超該行預(yù)期,因產(chǎn)能利用率和晶圓平均售價(jià)超預(yù)期。上調(diào)目標(biāo)價(jià)39%至50港元,維持“跑贏行業(yè)”評(píng)級(jí)不變。
考慮到公司出貨量及價(jià)格均好過(guò)此前預(yù)期,該行上調(diào)公司2025年收入6%至24.04億美元,即同比增長(zhǎng)20%,但考慮到折舊因素,基本維持2025年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)1.49億美元不變;由于量?jī)r(jià)齊升,上調(diào)2026年收入12.1%至27.98億美元,即同比增長(zhǎng)16.4%,上調(diào)2026年歸母凈利潤(rùn)10.5%至1.7億美元。
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