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8月20日，A股走勢震蕩，作為硬科技主線的科創(chuàng)芯片板塊亦寬幅震蕩，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）早盤振幅超2%！隨著A股熱度大幅升溫，資金瞄準20CM漲跌幅ETF，主流的科創(chuàng)芯片50ETF（588750）近2日累計吸金超6000萬元！

科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標的指數(shù)成分股漲跌不一，寒武紀、恒玄科技漲超3%，海光信息微漲，中芯國際、中微公司等回調(diào)。

截至8月18日，寒武紀市值5天暴漲900億，為何突然爆發(fā)？資料顯示，寒武紀是國內(nèi)AI領(lǐng)域龍頭，2024年營收達11.74億元，同比狂增65.56%。在國內(nèi)自主創(chuàng)新大勢所趨下，以寒武紀為代表的國內(nèi)芯片硬科技龍頭被寄予厚望，而科創(chuàng)板作為國內(nèi)頂級芯片龍頭聚集地，也成為市場關(guān)注焦點。

截至10:54，成分股僅做展示使用，不構(gòu)成投資建議

國信證券表示，當下時點仍堅定看好25年電子板塊在“宏觀政策周期、產(chǎn)業(yè)庫存周期、AI創(chuàng)新周期”共振下的“估值擴張”行情。（來源于國信證券20250819《繼續(xù)推薦AI算力鏈，本土多相控制器及OCS產(chǎn)業(yè)進程提速》）

具體來看：

【政策周期：大基金“進退有序”，聚焦半導體核心環(huán)節(jié)助力產(chǎn)業(yè)升級】

從宏觀政策周期來看，新質(zhì)生產(chǎn)力相關(guān)領(lǐng)域持續(xù)獲政策加碼。芯片作為科技之基石，一直以來都是政策發(fā)力的關(guān)鍵陣地，此前已設立了三期大基金支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

中信證券此前表示，大基金一期的投資主要集中在IC制造（63%）、IC設計（20%）、封裝測試（10%）和設備材料（7%）等環(huán)節(jié)。大基金二期的投向中，晶圓制造領(lǐng)域比例達到70%，可見制造環(huán)節(jié)由于建廠支出較高，投資金額占比最重；對設備、材料的投資占比有所增加，達到了10%左右；對IC設計項目的投資額也達到了10%左右的比例；考慮到目前先進制造和配套的設備、材料、零部件、EDA、IP等供應鏈環(huán)節(jié)自主創(chuàng)新迫切，預計對于相關(guān)領(lǐng)域龍頭企業(yè)的支持力度有望持續(xù)加大。（來源于中信證券20250528《大基金三期啟航，著眼長效目標解決自主創(chuàng)新問題》）

近期，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）又有新進展，投資回收步伐持續(xù)加快。市場分析指出，大基金的運作邏輯呈現(xiàn)明顯分層。一期基金加速退出成熟領(lǐng)域：通過減持已實現(xiàn)財務回報的標的，回籠資金支持后續(xù)投資；二期、三期接力布局戰(zhàn)略核心環(huán)節(jié)：重點投向半導體設備、材料、先進制程等領(lǐng)域，

業(yè)內(nèi)人士認為，大基金的“進退有序”體現(xiàn)了其市場化運作與戰(zhàn)略扶持的雙重目標：一方面通過資本退出實現(xiàn)良性循環(huán)，另一方面持續(xù)加碼關(guān)鍵核心技術(shù)，推動國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新。

【產(chǎn)業(yè)庫存周期：需求景氣轉(zhuǎn)暖，整體庫存等持續(xù)邊際改善?！?/p>

招商證券統(tǒng)計，部分消費電子行業(yè)需求復蘇，AI/汽車等驅(qū)動端側(cè)應用創(chuàng)新。在此背景下，手機鏈DOI環(huán)比略有提升，終端客戶庫存均處于低位。25Q2全球手機鏈芯片大廠DOI環(huán)比略有提升，PC鏈芯片廠商英特爾25Q2庫存及DOI環(huán)比下降，TI表示所有終端客戶庫存均處于低位，NXP表示歐美Tier1庫存去化接近尾聲，預計季末面對零庫存發(fā)貨需求，ST指引25Q4庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅下降，通用模擬及功率尚需庫存進一步消化。（來源于招商證券20250811《半導體行業(yè)深度跟蹤：國內(nèi)設備/算力/代工等板塊業(yè)績增長向好，關(guān)注存儲/模擬等復蘇態(tài)勢》）

【AI創(chuàng)新周期：AI基建投資仍處于早期階段，板塊行情演繹有望持續(xù)】

信達證券認為，AI基建投資仍處于早期階段，板塊行情演繹有望持續(xù)。目前全球AI基礎設施建設仍處于發(fā)展初期，核心動能較為強勁。根據(jù)TrendForce預測，2025年AI服務器的出貨量或?qū)⒛暝鲇?0%，滲透率有望達到15%，我們預計未來幾年仍有較大的提升空間。從需求端看，北美CSP廠商紛紛上調(diào)資本支出計劃，其中谷歌提升全年CapEx指引至850億美元，Meta上調(diào)到660~720億美元。伴隨著AI大模型更新迭代速度加快以及性能提升，token調(diào)用量大幅上升，加強了對于AI算力建設的需求。OpenAI CEO Sam Altman表示，當前算力資源僅夠支持30%的新增GPT-5 API需求，為應對GPT-5 API需求激增，公司將在未來5個月內(nèi)實現(xiàn)算力資源翻倍。此次擴容印證大模型商用進程加速，直接驅(qū)動超大規(guī)模AI訓練集群建設需求。當前AI硬件板塊已形成“需求-技術(shù)-產(chǎn)能”三重共振：需求端受大模型迭代與應用驅(qū)動，技術(shù)端AI芯片和服務器不斷突破技術(shù)和功耗瓶頸，產(chǎn)能端代工龍頭加速全球布局。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭業(yè)績能見度或顯著提升，板塊行情演繹有望持續(xù)。（來源于信達證券20250817《AI基建投資仍處于早期階段，板塊行情演繹有望持續(xù)》）

中原證券進一步指出，根據(jù)WSTS的最新預測，預計2025年全球半導體銷售額將同比增長11.2%。下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢，消費類需求在逐步復蘇中，AI算力硬件基礎設施需求持續(xù)旺盛。（來源于中原證券20250815《半導體行業(yè)月報：美國發(fā)布《AI行動計劃》，海外云廠商持續(xù)加大資本支出》）

【科創(chuàng)芯片板塊的投資機會怎么看？】

從當前來看，芯片板塊基本面上行；從長期來看，芯片板塊AI需求增長+國產(chǎn)替代雙重邏輯強韌！

1、基本面向上修復：全球半導體邁入上行周期，2024年全球半導體銷售額增速達17%。企業(yè)盈利顯著提升，成長性強，2025Q1芯片板塊盈利修復趨勢明確，Q1 整個芯片板塊凈利潤同比+15.1%。

其中，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標的指數(shù)2025年Q1凈利潤增速高達70%，2025年全年預計歸母凈利潤增速高達97.12%%，大幅領(lǐng)先于同類，成長性更強！

2、需求快速增長：AI突飛猛進，芯片產(chǎn)業(yè)有望迎第二增長曲線。特別地，互聯(lián)網(wǎng)龍頭大廠積極布局AI領(lǐng)域，加大芯片相關(guān)資本開支，未來三年在云和AI的基礎設施投入預計平均為每年1100億至1200億元，也提振了芯片產(chǎn)業(yè)鏈信心。

3、國產(chǎn)替代加速：全球貿(mào)易格局的演變，半導體自主可控重要性提升。當前國產(chǎn)替代關(guān)鍵領(lǐng)域設備進行持續(xù)技術(shù)攻克，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率不斷提升。國盛證券表示，根據(jù)全球半導體觀察及SEMI數(shù)據(jù)，目前基本可以覆蓋半導體制造流程的各階段所需，我國半導體設備的國產(chǎn)化比例從2021年的21%迅速提升至2023年的35%。（來源于國盛證券20250417《半導體設備、材料、零部件產(chǎn)業(yè)鏈蓄勢乘風起》）

看好算力底層核心硬科技，聚焦科創(chuàng)芯片！$科創(chuàng)芯片50ETF(588750)跟蹤復制科創(chuàng)芯片指數(shù)，漲跌幅彈性高達20%，覆蓋算力底層核心——尖端芯片產(chǎn)業(yè)鏈，高純度、高銳度、高彈性！低門檻布局AI算力核心環(huán)節(jié)，搶反彈快人一步！場外投資者可關(guān)注聯(lián)接基金（A：020628；C：020629），可7*24申贖。