Ai快訊 今日(8月25日),拓荊科技公布2025年半年度報告。財報顯示,公司上半年業(yè)績呈現出營收增長、利潤結構變化等多方面特點。
在營收方面,拓荊科技2025年上半年實現營業(yè)收入19.54億元,同比增長54.25%。公司表示,產品競爭力持續(xù)提升,先進制程的驗證機臺已順利通過客戶認證,逐步進入規(guī)?;慨a階段?;谛滦驮O備平臺和新型反應腔的PECVD Stack、ACHM及PECVD Bianca等先進工藝設備陸續(xù)通過客戶驗收,量產規(guī)模不斷增加,ALD設備也持續(xù)擴大量產規(guī)模,業(yè)務增長強勁。
利潤方面,歸母凈利潤0.94億元,同比下降26.96%;歸母扣非凈利潤0.38億元,同比增長91.35%。對于上半年歸母凈利潤同比下降,公司解釋主要系今年第一季度歸母凈利潤大幅下滑所致。2025年第一季度確認收入的新產品、新工藝的設備在客戶驗證過程成本較高,毛利率較低。不過,隨著公司新產品驗證機臺完成技術導入并實現量產突破和持續(xù)優(yōu)化,2025年第二季度毛利率環(huán)比改善,呈現穩(wěn)步回升態(tài)勢。單季度來看,2025年第二季度營業(yè)收入12.45億元,環(huán)比增長75.74%;歸母凈利潤2.41億元,環(huán)比增長264.16%,同比增長103.37%;扣非凈利潤2.18億元,環(huán)比增長221.19%。
經營活動產生的現金流量凈額本期為15.66億元,同比增加24.66億元。公司稱,主要系2025年上半年預收貨款及銷售回款達到43.71億元,創(chuàng)歷史新高,為公司持續(xù)研發(fā)投入和產能擴張?zhí)峁┝擞辛ΡU稀?/p>
拓荊科技主要面向中國大陸市場,薄膜系列產品已批量發(fā)往國內集成電路晶圓廠。目前公司在手訂單飽滿,截至報告期末,合同負債達45.36億元,相較2024年年末增長52.07%,主要系在手訂單增加所致,為后續(xù)收入持續(xù)增長奠定了基礎。
在市場拓展方面,拓荊科技上半年在鞏固國內龍頭晶圓廠合作的同時,持續(xù)優(yōu)化客戶結構,成功導入新客戶,市場滲透率進一步提升。同時,公司積極拓展海外市場,已在新加坡投資設立了全資子公司拓荊全球,為進一步拓展海外業(yè)務奠定基礎。
拆分業(yè)務來看,報告期內,薄膜沉積設備實現營業(yè)收入19.54億元,同比增長54.25%。該設備系列產品在客戶端產線生產運行穩(wěn)定性表現優(yōu)異,平均機臺穩(wěn)定運行時間超過90%。應用于三維集成領域的先進鍵合設備及配套量檢測設備取得重要進展,晶圓對晶圓混合鍵合設備獲得重復訂單。公司薄膜沉積設備和三維集成設備的技術積累和快速發(fā)展,較國內競爭對手形成顯著先發(fā)優(yōu)勢,產品結構持續(xù)優(yōu)化,薄膜沉積設備占比提升顯著。
研發(fā)投入上,拓荊科技上半年研發(fā)投入合計為3.49億元,同比增長11.09%,研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例為17.87%,減少6.94個百分點。上半年研發(fā)人員總數為638人,占公司總人數的比例為40.66%,較上年同期增加0.28個百分點;研發(fā)人員平均薪酬為19.76萬元,同比增長1.76萬元。截至上半年末,公司累計申請專利1783項(含PCT),獲得授權專利581項,其中發(fā)明專利294項,通過多項專利技術實現了半導體薄膜沉積設備和三維集成設備的性能提升和工藝優(yōu)化。
從行業(yè)環(huán)境來看,半導體設備行業(yè)遵循“一代產品、一代工藝、一代設備”的發(fā)展規(guī)律。隨著AI應用普及,對先進半導體技術需求強勁,市場空間巨大。根據SEMI統計,2025年全球半導體設備銷售額預計達到1255億美元,同比增長超過7%,并持續(xù)保持增長態(tài)勢,預計2026年銷售額將進一步攀升至1381億美元,實現連續(xù)三年增長。據推算,2025年全球薄膜沉積設備市場規(guī)模約為244億美元。
截至8月25日收盤,拓荊科技股價報182.86元/股,總市值511.51億元。
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