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世運電路構建“PCB—半導體—封裝”一體能力

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  東方財富 7.3w閱讀 2025-09-04 02:02

Ai快訊 9月3日，廣東世運電路科技股份有限公司（以下簡稱“世運電路”）舉行2025年半年度業(yè)績說明會。會上，世運電路董事長林育成在回答《證券日報》記者提問時透露公司未來發(fā)展戰(zhàn)略，即未來公司將以汽車電子為基石，通過技術協(xié)同與產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)合，構建“PCB—半導體—封裝”一體化能力，打造高集成度模組化產(chǎn)品。

今年上半年，世運電路業(yè)績穩(wěn)步增長。得益于業(yè)務量提升、產(chǎn)品結(jié)構優(yōu)化，公司實現(xiàn)營業(yè)收入25.79億元，同比增長7.64%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.84億元，同比增長26.89%。

當前，PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)高景氣態(tài)勢。世運電路在汽車PCB領域優(yōu)勢顯著，同時也在大力拓展人工智能、人形機器人、低空飛行器、AI智能眼鏡、風光儲等相關產(chǎn)品的PCB業(yè)務。對于行業(yè)發(fā)展趨勢，世運電路方面認為，未來PCB行業(yè)將向以PCB為主體、結(jié)合先進封裝技術與工藝的三維平面拓展。

中國電子商務專家服務中心副主任郭濤在接受《證券日報》記者采訪時指出：“PCB與先進封裝的深度融合，確實已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心趨勢之一。這一融合模式精準回應了‘速率提升’與‘功率優(yōu)化’兩大核心矛盾，一方面可以大幅提升信號傳輸速率；另一方面能增強散熱效率。”

為進一步提升競爭力，林育成表示公司擬投資15億元建設“芯創(chuàng)智載”新一代PCB制造基地，用于生產(chǎn)芯片內(nèi)嵌式PCB和提升高階HDI產(chǎn)品產(chǎn)能。高階HDI結(jié)合芯片封裝，有望進一步提升公司在PCB制造及半導體領域的綜合競爭力。

據(jù)悉，芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術本質(zhì)是半導體封裝技術，是能夠突破現(xiàn)有PCB物理邊界的技術。傳統(tǒng)PCB無論層數(shù)、階數(shù)或材料如何升級，始終局限于PCB本身。而埋嵌工藝通過將芯片、電感等元器件埋嵌于PCB內(nèi)部，形成綜合解決方案，整合了上下游產(chǎn)業(yè)鏈價值。

蘇商銀行特約研究員高政揚對《證券日報》記者表示：“PCB企業(yè)充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，積極通過技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同，推動PCB與先進封裝技術的融合，有望更加精準地匹配下游客戶對PCB產(chǎn)品不斷提升的工藝需求，進一步夯實公司的核心競爭力?！?

（AI撰文，僅供參考）

來源：東方財富

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