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芯德半導(dǎo)體IPO前完成4億元融資，上半年?duì)I收增長22%

原創(chuàng) <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  瑞財(cái)經(jīng) 王敏 8936閱讀 2025-11-07 08:45

10月31日，據(jù)港交所文件，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“芯德半導(dǎo)體”）向港交所提交上市申請書，獨(dú)家保薦人為華泰國際。

招股書顯示，芯德半導(dǎo)體成立于2020年9月，是一家半導(dǎo)體封測技術(shù)解決方案提供商，主要從事開發(fā)封裝設(shè)計(jì)、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測試服務(wù)。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，芯德半導(dǎo)體是中國率先具備先進(jìn)封裝技術(shù)能力的企業(yè)之一，能夠于后摩爾時代推動半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)的突破，并支撐AI+時代的發(fā)展浪潮。

業(yè)績方面，2022年、2023年、2024年及2025年截至6月30日止六個月，芯德半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)收入分別約為2.69億元、5.09億元、8.27億元及4.75億元；期內(nèi)虧損分別約為3.60億元、3.59億元、3.77億元及2.19億元。

2025年上半年，芯德半導(dǎo)體收入為4.75億元，較上年同期的3.89億元增長22%；期內(nèi)虧損為2.19億元，上年同期的期內(nèi)虧損為1.98億元。

據(jù)天眼查，芯德半導(dǎo)體5年已經(jīng)完成超20億元融資，吸引多家知名機(jī)構(gòu)，其中包括小米長江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、南創(chuàng)投等。

2025年7月，芯德半導(dǎo)體宣布新一輪融資正式落地，本輪融資由市/區(qū)兩級機(jī)構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投，元禾璞華、省戰(zhàn)新基金、雨山資本跟投。

據(jù)悉，芯德半導(dǎo)體本輪融資金額達(dá)近4億元，將主要用于進(jìn)一步加速布局SiP（系統(tǒng)級封裝），F(xiàn)OWLP（扇出型晶圓級封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質(zhì)性封裝模組等高端封測技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。

IPO前，張國棟、潘明東、劉怡，為一致行動人，他們合計(jì)持有和控制約24.95%的股份，為公司的單一最大股東。

具體來看，張國棟為芯德半導(dǎo)體執(zhí)行董事、董事會主席，潘明東為執(zhí)行董事、總經(jīng)理，劉怡為執(zhí)行董事、副總經(jīng)理。

來源：瑞財(cái)經(jīng)

作者：王敏

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