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Ai快訊 今年是ASML第七次參加進博會，在本屆進博會上，其重點展示全景光刻解決方案下的部分產(chǎn)品，包括DUV光刻機、計算光刻業(yè)務、量測與檢測產(chǎn)品等。

目前，ASML中國區(qū)員工人數(shù)超2000人，相較去年有約10%的增長。

根據(jù)最新Q3財報信息，ASML預期2025年公司全年凈銷售額同比增長15%左右，預計2026年凈銷售額不低于2025年水平。其中，EUV業(yè)務受益于先進DRAM和尖端邏輯芯片的需求，預計將實現(xiàn)增長；DUV業(yè)務受中國等地區(qū)客戶的動態(tài)影響，預計相較2025年有所下滑。2030年預計公司營業(yè)額在440億到600億歐元之間，目前ASML對這一預期基本維持不變。

盡管EUV已成為多數(shù)邏輯和存儲關(guān)鍵層的光刻技術(shù)標準，但DUV仍是芯片成像主力。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度，即使到2030年全球每年晶圓數(shù)曝光超過9億次，EUV的占比依然較小，絕大部分芯片還是由DUV生產(chǎn)。

財報顯示，2024年和2025年ASML在中國市場的業(yè)務表現(xiàn)強勁，但預計2026年來自中國客戶的需求將從高基數(shù)水平回落。這一變化在半導體產(chǎn)業(yè)的周期性調(diào)整范圍內(nèi)，2023年之前，中國市場在ASML全球銷售額中的占比多年維持在15% - 20%，預期2026年回歸歷史常規(guī)水平是正?；憩F(xiàn)。過去兩年中國市場份額占比較高，是因不同地區(qū)客戶需求時間節(jié)點變化，使ASML有能力交付此前積壓訂單，帶來一波成長，這部分產(chǎn)能需時間消化，導致周期性變化。

根據(jù)麥肯錫預測，到2030年，AI將為全球GDP貢獻10萬億美元的價值，AI芯片快速發(fā)展將帶動半導體設備等環(huán)節(jié)獲得新機遇。AI對半導體行業(yè)的需求覆蓋多方面，除GPU和CPU用于超級計算外，很多AI數(shù)據(jù)由傳感器或主流模擬芯片收集，需要大量采用成熟制程的邏輯芯片，對先進和主流芯片的需求幾乎全覆蓋。

未來隨著AI終端應用擴展到消費、工業(yè)等領(lǐng)域，將帶來半導體產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展?，F(xiàn)階段AI帶來的新需求集中在大模型和服務器端，尚未充分傳導到終端消費電子領(lǐng)域。當AI終端應用興盛，市場將進入爆發(fā)式增長狀態(tài)，需求傳導到消費電子端時，半導體行業(yè)將真正大發(fā)展，目前芯片產(chǎn)能需求還未落地。業(yè)內(nèi)對AI終端爆發(fā)期保持樂觀，這也是ASML維持2030年營收預期，以及預計2030年全球半導體銷售額超一萬億美元的重要因素之一。

在AI時代，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展不再遵循摩爾定律。AI算力增長需求遠超摩爾定律，AI大模型參數(shù)增多，模型效率每兩年以15 - 16倍的速度增長，導致AI時代對算力的需求與摩爾定律形成剪刀差，芯片性能無法滿足需求。

算力高速增長帶來能源消耗挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)半導體行業(yè)中，相同算力要求下能源消耗每兩年下降，因芯片能效提升。但AI時代對算力要求呈指數(shù)級增長，模型參數(shù)規(guī)模擴大。假設其他技術(shù)條件不變，僅增加模型參數(shù)提升性能，到2035年前后，運行一個頂級大模型的功率峰值可能接近全球電力供應總量。

解決這一挑戰(zhàn)有兩個方向，一是提升AI模型效率，二是提升芯片性能。3D集成、存算一體、HBM等芯片架構(gòu)和技術(shù)，會成為未來芯片行業(yè)的大趨勢。通過晶體管微縮提升芯片制程，仍是提高芯片效率最直接有效的方式，本質(zhì)是在更小芯片上實現(xiàn)更高集成度以降低能源消耗。半導體行業(yè)正依循2D微縮和3D集成兩大核心路線尋求突破。今年第三季度財報顯示，ASML首款服務于先進封裝的光刻機TWINSCAN XT:260已實現(xiàn)商業(yè)發(fā)貨，其客戶有晶圓廠、封測廠等，諸多企業(yè)都在探索先進封裝領(lǐng)域的機遇。

（AI撰文，僅供參考）