Ai快訊 2025年11月7日,湖北省省委副書記、省長李殿勛調(diào)研長江存儲。在長江存儲科技有限責(zé)任公司,李殿勛聽取該公司生產(chǎn)經(jīng)營及發(fā)展規(guī)劃情況介紹。提出要依托全省存儲芯片、傳感器、化合物半導(dǎo)體等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),圍繞芯片設(shè)計、生產(chǎn)制造、封裝測試等全鏈條,更大力度面向全球開展產(chǎn)業(yè)精準(zhǔn)招商,持續(xù)補鏈延鏈強鏈。其中,武漢市要依托頭部企業(yè)加強集成電路產(chǎn)業(yè)精準(zhǔn)招商,推動“世界存儲之都”建設(shè)。
今年9月,長江存儲母公司長江存儲科技控股有限責(zé)任公司舉行股份公司成立大會,選舉產(chǎn)生首屆董事會成員,完成股份制改革。長存集團最新估值已超過1600億元。今年4月、7月,長存集團先后完成兩筆總金額累計超百億元的融資,股東涵蓋國有資本、民營資本、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期及二期等產(chǎn)業(yè)資本、五大行等金融資本,以及市場知名私募股權(quán)投資機構(gòu)。
長存集團旗下子公司涵蓋長江存儲、武漢新芯、長存資本、長存科服、宏茂微等。已構(gòu)建“閃存制造、晶圓代工、封裝測試、產(chǎn)業(yè)投資、園區(qū)運營與創(chuàng)新孵化”等業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài),業(yè)務(wù)體系涵蓋從產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)制造到產(chǎn)業(yè)投資、創(chuàng)新孵化的全價值鏈環(huán)節(jié)。
長存集團子公司武漢新芯正沖刺科創(chuàng)板IPO,2024年9月申報獲受理,已完成首輪問詢回復(fù),并在今年9月29日更新上市申報資料。武漢新芯IPO擬募資48億元,其中43億元用于12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目投資,5億元用于特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項目,兩項目合計投資金額達310億元。
在特色存儲領(lǐng)域,武漢新芯是中國大陸規(guī)模最大的NOR Flash制造廠商,擁有代碼型閃存技術(shù),制造工藝涵蓋浮柵型與電荷俘獲型兩種主流結(jié)構(gòu)。浮柵工藝制程節(jié)點涵蓋65nm到50nm;電荷俘獲工藝方面為客戶一代碼型閃存全球唯一晶圓代工供應(yīng)商。
在數(shù)?;旌项I(lǐng)域,武漢新芯具備CMOS圖像傳感器制造全流程工藝,擁有多年穩(wěn)定量產(chǎn)的BSI工藝和堆棧式工藝,技術(shù)平臺布局完整;其12英寸RF - SOI工藝平臺已實現(xiàn)55nm產(chǎn)品量產(chǎn),射頻器件廣泛應(yīng)用于智能手機等無線通訊領(lǐng)域。
在三維集成領(lǐng)域,武漢新芯擁有硅通孔、混合鍵合等核心技術(shù),雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片 - 晶圓異構(gòu)集成以及硅轉(zhuǎn)接板技術(shù)應(yīng)用不斷拓展。
長存集團子公司長江存儲是國內(nèi)唯一的3D NAND原廠,注冊資本約1246億元,自主研發(fā)了晶棧?Xtacking?架構(gòu)。長江存儲最新的晶棧?Xtacking?4.0創(chuàng)新架構(gòu),具有高密度、高I/O傳輸速率、高能效等優(yōu)勢,其第五代3D NAND的兩款代表性產(chǎn)品,可為企業(yè)級和消費級存儲提供服務(wù)。
當(dāng)前,全球AI算力熱潮推高存儲芯片需求,行業(yè)迎來新一輪成長周期。根據(jù)QYResearch預(yù)測,全球存儲芯片市場銷售額將在2031年達到15840億元,2025 - 2031年復(fù)合增長率為9.3%。
今年前三季度,湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)收入突破千億元。李殿勛此行還調(diào)研了武漢聚芯微電子股份有限公司、江城實驗室。武漢聚芯微電子是專注高性能模擬與混合信號芯片設(shè)計的高新技術(shù)企業(yè)。江城實驗室2021年2月18日揭牌成立,結(jié)合國家戰(zhàn)略和市場需求,主要面向人工智能、數(shù)據(jù)中心、超算等高性能芯片需求,開展先進封裝工藝研發(fā)創(chuàng)新,建立國家級的先進封裝科研平臺,其12英寸硅基芯片中試平臺,可提供定制成套芯片設(shè)計與服務(wù)方案,幫助企業(yè)快速完成芯片流片。
李殿勛表示,湖北省要加快打造“產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、人才鏈、資金鏈、服務(wù)鏈”深度融合的優(yōu)良產(chǎn)業(yè)生態(tài)。要依托全省優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),面向全球開展產(chǎn)業(yè)精準(zhǔn)招商,補鏈延鏈強鏈。以建設(shè)武漢國際研發(fā)中心城市為載體,集聚集成電路領(lǐng)域創(chuàng)新資源,攻克關(guān)鍵核心技術(shù)。還要通過重構(gòu)政府“股權(quán)投資引導(dǎo)體系、債權(quán)融資增信體系和多層次資本市場募資培育體系”,為集成電路產(chǎn)業(yè)各類創(chuàng)新主體、產(chǎn)業(yè)主體提供全鏈條金融支撐。
(AI撰文,僅供參考)
來源:瑞財經(jīng)
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