Ai快訊 截至今日，Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，滬深兩市本周有447家上市公司接受機(jī)構(gòu)調(diào)研。按行業(yè)劃分，電子、機(jī)械設(shè)備和汽車行業(yè)接受機(jī)構(gòu)調(diào)研頻度居前，建筑裝飾、環(huán)保等行業(yè)關(guān)注度有所提升。
細(xì)分領(lǐng)域方面，汽車零部件、通用設(shè)備和半導(dǎo)體板塊機(jī)構(gòu)關(guān)注度排名前三，消費(fèi)電子、電力等行業(yè)機(jī)構(gòu)關(guān)注度上升。
具體上市公司中，通宇通訊接受調(diào)研次數(shù)達(dá)4次，為最多。從機(jī)構(gòu)來(lái)訪接待量統(tǒng)計(jì)，安集科技、通宇通訊和吉貝爾排名前三，接待量分別為174家、129家和102家。
市場(chǎng)表現(xiàn)上，存儲(chǔ)芯片概念股本周活躍。德明利周三發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要稱，9月三星電子、美光、閃迪漲價(jià)后，近日三星電子、SK海力士再次上調(diào)存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格；海外多家頭部科技廠商上調(diào)2025財(cái)年資本支出預(yù)期，算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)擴(kuò)張，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)提升行業(yè)景氣度，預(yù)計(jì)四季度存儲(chǔ)價(jià)格維持上漲趨勢(shì)。2025年第三季度公司綜合毛利率改善，10月存儲(chǔ)價(jià)格上漲，公司四季度業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步改善。二級(jí)市場(chǎng)上，德明利周四收盤漲停，周五盤中漲停，收盤漲超8%。
艾森股份周四發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要顯示，公司在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域以電鍍液與光刻膠為核心進(jìn)行產(chǎn)品布局，持續(xù)推進(jìn)與國(guó)內(nèi)頭部存儲(chǔ)客戶的技術(shù)交流與產(chǎn)品驗(yàn)證。存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能擴(kuò)張或拉動(dòng)材料需求，尤其在HBM、3DNAND等先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域，公司憑借“電鍍+光刻”雙工藝協(xié)同，有望受益于國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)。二級(jí)市場(chǎng)上，艾森股份周四收盤漲超10%。
華海清科周三發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表明，公司CMP裝備訂單持續(xù)增長(zhǎng)，減薄裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生及耗材維保等訂單放量，劃切及邊拋裝備獲多家客戶訂單。從訂單客戶結(jié)構(gòu)看，存儲(chǔ)及邏輯訂單占比大，先進(jìn)封裝訂單占比提升。公司在手訂單充足，將跟進(jìn)客戶擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃爭(zhēng)取更多訂單和市場(chǎng)份額。
精智達(dá)周三發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要指出，公司具備SoC測(cè)試機(jī)長(zhǎng)期戰(zhàn)略技術(shù)儲(chǔ)備。AI時(shí)代，算力芯片和存儲(chǔ)芯片結(jié)合緊密，設(shè)備廠商及測(cè)試廠需提供完整解決方案，存在業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。公司將與下游客戶合作提供高端算力芯片測(cè)試方案。
江波龍周四發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要顯示，全球僅少數(shù)企業(yè)具備芯片層面開發(fā)UFS4.1產(chǎn)品的能力，公司憑借自研主控芯片實(shí)現(xiàn)UFS4.1產(chǎn)品突破。經(jīng)原廠及第三方測(cè)試驗(yàn)證，搭載自研主控的UFS4.1產(chǎn)品在制程、讀寫速度和穩(wěn)定性上有表現(xiàn)，獲閃迪等存儲(chǔ)原廠及多家Tier1大客戶認(rèn)可，相關(guān)導(dǎo)入工作加速進(jìn)行。UFS4.1是Tier1大客戶旗艦智能終端機(jī)型首選存儲(chǔ)配置，嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)由eMMC向UFS演進(jìn)，市場(chǎng)集中且空間大。
（AI撰文，僅供參考）
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