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江波龍(301308.SZ):子公司元成蘇州具備晶圓高堆疊封裝量產(chǎn)能力,但無(wú)法生產(chǎn)HBM

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  界面有連云 2.2w閱讀 2024-06-25 14:34

江波龍(301308.SZ)2024年6月24日發(fā)布消息稱,2024年6月17日至2024年6月20日,江波龍接受機(jī)構(gòu)調(diào)研,副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書:許剛翎;投資者關(guān)系經(jīng)理:黃琦;投資者關(guān)系資深主管:蘇陽(yáng)春參與接待,并回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)提出的問(wèn)題。

調(diào)研主要內(nèi)容:

1、公司今年推出的CXL2.0內(nèi)存拓展模塊及LPCAMM2等產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用場(chǎng)景?

答:隨著AI的快速發(fā)展,計(jì)算密集型工作負(fù)載對(duì)存儲(chǔ)的低延遲、高帶寬提出了前所未有的高要求。ComputeExpressLink?(CXL?)互連技術(shù)為數(shù)據(jù)中心的性能和效率提升開(kāi)辟了新的途徑。公司今年推出了首款采用自研架構(gòu)設(shè)計(jì),F(xiàn)ORESEECXL2.0內(nèi)存拓展模塊,基于DDR5DRAM開(kāi)發(fā),支持內(nèi)存池化共享,為企業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)全新突破。該產(chǎn)品通過(guò)獨(dú)特堆疊技術(shù),能夠基于16GbSDP顆粒實(shí)現(xiàn)128GB大容量,相比業(yè)界同期水平實(shí)現(xiàn)成本大幅度下降的優(yōu)勢(shì)。CXL2.0內(nèi)存拓展模塊有望在高性能計(jì)算領(lǐng)域發(fā)揮越來(lái)越重要的作用,并推動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)和數(shù)據(jù)中心的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新發(fā)展。

同時(shí),公司今年發(fā)布了FORESEELPCAMM2,以其獨(dú)特的128bit位寬設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了內(nèi)存形態(tài)的新突破,有望打通PC和手機(jī)存儲(chǔ)應(yīng)用場(chǎng)景。LPCAMM2這一創(chuàng)新形態(tài)為AI終端、商用設(shè)備、超薄筆記本等對(duì)小體積有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)了性能和能效的明顯提升。未來(lái),F(xiàn)ORESEELPCAMM2內(nèi)存產(chǎn)品的容量將隨著技術(shù)發(fā)展和客戶需求而逐步提升。

目前,F(xiàn)ORESEECXL2.0內(nèi)存拓展模塊與LPCAMM2產(chǎn)品均已做好全面量產(chǎn)的準(zhǔn)備,將有序投入生產(chǎn)制造。

2、今年公司各產(chǎn)品線營(yíng)收占比是否會(huì)有變化?

答:嵌入式存儲(chǔ)業(yè)務(wù)依然是公司主力,是銷量及毛利的主要貢獻(xiàn)來(lái)源;典型的移動(dòng)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)將保持穩(wěn)定的業(yè)務(wù)占比;基于公司企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品的推出,疊加信創(chuàng)行業(yè)復(fù)蘇所帶來(lái)的雙重驅(qū)動(dòng),今年公司固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)占比將呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的趨勢(shì);最后是內(nèi)存條業(yè)務(wù),今年其營(yíng)收占比預(yù)計(jì)保持穩(wěn)中有升。

3、公司自研小容量存儲(chǔ)芯片進(jìn)展情況?

答:公司SLCNANDFlash存儲(chǔ)芯片主要應(yīng)用包括汽車、安防、穿戴、IOT、家用電器、網(wǎng)通、工業(yè)自動(dòng)化等各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域,累計(jì)出貨量已超過(guò)5000萬(wàn)顆。目前公司與這些主要應(yīng)用領(lǐng)域的頭部客戶都已經(jīng)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系,與此同時(shí)還在國(guó)際穿戴品牌客戶中取得了突破,成功導(dǎo)入了其旗艦產(chǎn)品。此外,在高可靠性的工業(yè)自動(dòng)化、車載應(yīng)用中公司也取得了0到1的突破。

公司自研存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的順利推進(jìn),代表著公司具備了從存儲(chǔ)晶圓設(shè)計(jì)、生產(chǎn)端深入理解各類存儲(chǔ)晶圓特性的能力,形成從小容量存儲(chǔ)到大容量存儲(chǔ)的體系化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

4、如何看待晶圓價(jià)格走勢(shì)?

答:目前原廠供應(yīng)向企業(yè)級(jí)產(chǎn)品傾斜,整體存儲(chǔ)晶圓的供應(yīng)依然偏緊;其次,在價(jià)格上,原廠拉漲價(jià)格的態(tài)度目前較為堅(jiān)決。各個(gè)不同應(yīng)用場(chǎng)景下的存儲(chǔ)器價(jià)格趨勢(shì)可能出現(xiàn)結(jié)構(gòu)化差異。各廠商之間的技術(shù)能力、市場(chǎng)能力及品牌能力等差異化要素的作用權(quán)重有望增大。

5、公司目前具備的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)有哪些?

答:在核心技術(shù)方面,公司拓展了SLCNANDFlash等小容量存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)能力,實(shí)質(zhì)性構(gòu)建了自研SLCNANDFlash存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),產(chǎn)品獲得客戶認(rèn)可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

另一方面,公司已經(jīng)推出了eMMC和SD卡主控芯片(已批量應(yīng)用),并匹配自研固件算法,能夠高效率滿足客戶,特別是大客戶的產(chǎn)品性能要求,并且在售后服務(wù)故障解決等領(lǐng)域快速解決問(wèn)題,最終明顯增加大客戶黏性。

封測(cè)制造方面,公司已在封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試算法及測(cè)試軟件方面等儲(chǔ)備了多年的實(shí)力,并于2023年完成了元成蘇州和Zilia的并購(gòu),這是加強(qiáng)全球供應(yīng)鏈布局,進(jìn)一步開(kāi)拓海外市場(chǎng)的重要舉措,有助于公司形成全球化產(chǎn)能與國(guó)內(nèi)產(chǎn)能兼顧、自主產(chǎn)能與委外產(chǎn)能并行的制造格局。

品牌優(yōu)勢(shì)方面,公司擁有行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE和國(guó)際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌Lexar(雷克沙)。公司經(jīng)過(guò)十多年的技術(shù)積累,打造了FORESEE品牌并在存儲(chǔ)行業(yè)擁有良好的口碑;Lexar(雷克沙)是大陸地區(qū)為數(shù)不多的,擁有全球市場(chǎng)影響力的消費(fèi)類高端存儲(chǔ)品牌。

6、如何看待eMMC向UFS迭代趨勢(shì)?公司在UFS相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)展如何?

答:隨著eMMC向UFS的迭代,公司在市場(chǎng)上已具備一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì),持續(xù)多年投入對(duì)UFS新一代嵌入式存儲(chǔ)、集成式嵌入式存儲(chǔ)(即ePOP、eMCP等)的研發(fā)。目前,公司的UFS2.2和UFS3.1產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn),公司UFS新一代存儲(chǔ)器產(chǎn)品均采用公司自主研發(fā)固件,能夠快速響應(yīng)及解決來(lái)自不同細(xì)分市場(chǎng)的需求,為客戶提供傳輸速率更高、容量更大的存儲(chǔ)方案,保證公司在eMMC向UFS過(guò)渡關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)仍然擁有領(lǐng)先的市場(chǎng)地位及技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

7、晶圓漲價(jià)對(duì)公司毛利率的影響?

答:因晶圓采購(gòu)與產(chǎn)品銷售之間存在周期間隔,晶圓價(jià)格上行將對(duì)公司毛利率產(chǎn)生一定正面影響。公司2024年第一季度實(shí)現(xiàn)了24.39%,目前公司毛利率已處在相對(duì)健康區(qū)間。公司毛利率變動(dòng)受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、上游原材料供應(yīng)情況、存儲(chǔ)市場(chǎng)需求波動(dòng)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局變化等因素綜合影響,公司將不斷進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。

8、公司目前的庫(kù)存策略?

答:公司采用以需求為基本牽引,結(jié)合市場(chǎng)綜合因素判斷的采購(gòu)策略。公司2024年一季度營(yíng)業(yè)收入44.53億元,同比增長(zhǎng)200.52%,隨著公司整體銷售規(guī)模的不斷增長(zhǎng),公司存貨金額也會(huì)相應(yīng)增加;與此同時(shí),公司大客戶有所新增(如OPPO等),大客戶非常關(guān)注公司持續(xù)供應(yīng)能力,公司相應(yīng)增加備貨;此外,從目前行業(yè)來(lái)看,參與各方(包括公司在內(nèi))均認(rèn)為存儲(chǔ)晶圓的價(jià)格在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)將保持上漲的態(tài)勢(shì),公司存貨的備貨策略也會(huì)與下行周期有所差異。

9、公司與各原廠的合作關(guān)系如何?

答:公司均向上游主要存儲(chǔ)晶圓原廠直接采購(gòu),雙方建立了長(zhǎng)期、穩(wěn)定和緊密的業(yè)務(wù)合作關(guān)系并簽署了長(zhǎng)期合約,確保存儲(chǔ)晶圓供應(yīng)的穩(wěn)定性。

10、公司未來(lái)是否會(huì)布局HBM業(yè)務(wù)?

答:HBM技術(shù)涉及到公司上游,即存儲(chǔ)原廠內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、晶圓級(jí)堆疊技術(shù)等不同環(huán)節(jié)的技術(shù)復(fù)合型應(yīng)用,目前全球范圍內(nèi)的HBM產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用均以存儲(chǔ)晶圓原廠(如SKHynix,三星等)為主導(dǎo)甚至是存儲(chǔ)原廠自行完成封裝。目前公司子公司元成蘇州具備晶圓高堆疊封裝(HBM技術(shù)涉及的一部分)的量產(chǎn)能力,但目前無(wú)法生產(chǎn)HBM。

11、元成蘇州及Zilia的未來(lái)發(fā)展規(guī)劃?

答:作為公司加強(qiáng)生產(chǎn)制造端布局的具體措施,元成蘇州在繼續(xù)承接現(xiàn)有客戶群體的封測(cè)委托外發(fā)業(yè)務(wù)之外,還將進(jìn)一步成為公司整體業(yè)務(wù)的封裝測(cè)試基地,提高公司在封測(cè)和制造上的能力,滿足客戶交付保障的要求,其產(chǎn)能利用率將不斷增長(zhǎng)。

Zilia的收購(gòu)作為公司加大海外市場(chǎng)開(kāi)拓的具體舉措,公司將以自身的技術(shù)與產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案為Zilia賦能,發(fā)揮Zilia貼近本地客戶、自研技術(shù)、綜合存儲(chǔ)產(chǎn)品、本地制造的優(yōu)勢(shì),為海外客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù),擴(kuò)大公司的海外市場(chǎng)份額,并為公司國(guó)際業(yè)務(wù)的中長(zhǎng)期發(fā)展起到基礎(chǔ)性作用

12、公司在信創(chuàng)行業(yè)的收入體量及進(jìn)展情況?

答:公司暫時(shí)未單獨(dú)統(tǒng)計(jì)在信創(chuàng)行業(yè)的收入。公司對(duì)黨政信創(chuàng)、行業(yè)信創(chuàng)并重。在黨政信創(chuàng)領(lǐng)域,公司主要與下游大型OEM整機(jī)廠積極配合。在行業(yè)信創(chuàng)領(lǐng)域,目前看到以電信運(yùn)營(yíng)商為代表的部分行業(yè)信創(chuàng)市場(chǎng)有所起色,預(yù)計(jì)今年會(huì)有更多新增需求。信創(chuàng)市場(chǎng)對(duì)應(yīng)公司的主力產(chǎn)品線集中在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù),由于行業(yè)信創(chuàng)涉及到每一個(gè)采購(gòu)主體各自的采購(gòu)程序,包括采購(gòu)程序之前的產(chǎn)品驗(yàn)證導(dǎo)入的過(guò)程,因此在前兩年企業(yè)級(jí)產(chǎn)品完成驗(yàn)證程序的基礎(chǔ)之上,公司未來(lái)在信創(chuàng)行業(yè)將迎來(lái)更多的參與機(jī)會(huì)。公司企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)在今年預(yù)計(jì)會(huì)有一定受益。

13、公司主控芯片業(yè)務(wù)的進(jìn)展情況?

答:公司兩款自研主控芯片(WM6000、WM5000)已經(jīng)批量出貨,賦能公司eMMC和SD卡兩大核心產(chǎn)品線,并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了數(shù)千萬(wàn)顆的規(guī)?;a(chǎn)品導(dǎo)入,助力公司中高端存儲(chǔ)器產(chǎn)品固件算法自研的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步增強(qiáng)公司整體競(jìng)爭(zhēng)力以及產(chǎn)品技術(shù)護(hù)城河。

14、公司未來(lái)的人員擴(kuò)張計(jì)劃?

答:目前公司研發(fā)體系的各個(gè)核心板塊,如自研主控、自研存儲(chǔ)芯片、封裝測(cè)試、固件開(kāi)發(fā),以及存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)能力等,均已基本搭建完善,因此預(yù)計(jì)公司未來(lái)的人員擴(kuò)張將更加體系化以及精細(xì)化。

15、公司在OPPO的出貨量預(yù)計(jì)有多少?

答:依據(jù)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),OPPO整體的采購(gòu)需求市場(chǎng)規(guī)模較大。

16、公司企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)進(jìn)展,其營(yíng)收今年大概在什么水平?

答:公司是國(guó)內(nèi)少有的eSSD和RDIMM兩類產(chǎn)品協(xié)同發(fā)展的企業(yè),其中公司eSSD已經(jīng)在多個(gè)核心客戶處完成了認(rèn)證和量產(chǎn),廣泛應(yīng)用于通信、金融、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè),并在多個(gè)客戶處取得了極高的性能和質(zhì)量評(píng)價(jià);RIDMM方面,公司已經(jīng)完成了從16G到96G所有主流容量產(chǎn)品的布局。

未來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)有望保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),公司將有效地捕捉并利用這一市場(chǎng)機(jī)遇。目前公司企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)發(fā)展勢(shì)頭良好,亦是公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)新動(dòng)能之一。

17、公司Lexar(雷克沙)品牌營(yíng)收增速較快的原因及其未來(lái)發(fā)展規(guī)劃?

答:Lexar(雷克沙)在2023年的逆勢(shì)增長(zhǎng),得益于在人才與組織優(yōu)化、渠道建設(shè)、產(chǎn)品創(chuàng)新以及品牌推廣等方面的不懈投入。在人才與組織優(yōu)化方面,2023年持續(xù)加大人才升級(jí)與組織優(yōu)化的力度。通過(guò)構(gòu)筑適合于toC消費(fèi)品牌的組織體系,Lexar(雷克沙)完成了骨干團(tuán)隊(duì)的迭代,使團(tuán)隊(duì)更加年輕化、高素質(zhì)化和專業(yè)化。這樣的團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)不僅大大提高了工作效率,還為公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展注入了新的活力。

在渠道建設(shè)上,Lexar(雷克沙)充分發(fā)揮了中國(guó)高效的供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì),并結(jié)合全球化渠道布局,實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)的快速擴(kuò)張。在美國(guó)、歐洲、中東、澳洲等多個(gè)區(qū)域,Lexar(雷克沙)成功進(jìn)駐了眾多知名零售賣場(chǎng),如Costco、Fnac、BestBuy、MediaMart等,同時(shí)在亞馬遜等線上零售平臺(tái)也取得了市場(chǎng)份額的提升,不僅提升了Lexar(雷克沙)產(chǎn)品的市場(chǎng)覆蓋率,還增強(qiáng)了品牌在全球范圍內(nèi)的影響力。

在產(chǎn)品創(chuàng)新及品牌推廣面,Lexar(雷克沙)堅(jiān)持以用戶為中心的理念,聚焦真實(shí)用戶使用場(chǎng)景,通過(guò)用戶思維引領(lǐng)產(chǎn)品定義和創(chuàng)新。Lexar(雷克沙)在2023年進(jìn)一步大力投入品牌推廣。通過(guò)明星產(chǎn)品營(yíng)銷、頭部媒體傳播、全球頂級(jí)展會(huì)、線上電商營(yíng)銷、頭部品牌聯(lián)合等多種方式,成功提升了各區(qū)域品牌知名度與關(guān)注度,持續(xù)增強(qiáng)消費(fèi)者對(duì)Lexar(雷克沙)品牌的認(rèn)知度以及提升品牌在高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

18、公司在智能汽車市場(chǎng)的進(jìn)展情況?

答:公司認(rèn)為,若考慮AI應(yīng)用在智能汽車落地帶來(lái)的影響,未來(lái)幾年車均搭載存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)有望超過(guò)目前的普遍預(yù)期。

截至目前,公司車規(guī)級(jí)eMMC、UFS已通過(guò)汽車電子行業(yè)核心標(biāo)準(zhǔn)體系A(chǔ)EC-Q100認(rèn)證,并已經(jīng)進(jìn)入國(guó)內(nèi)二十多家Tier1供應(yīng)鏈體系。目前公司車規(guī)存儲(chǔ)芯片處在快速上升階段,車規(guī)級(jí)eMMC產(chǎn)品,UFS產(chǎn)品已經(jīng)批量應(yīng)用在整車中

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