截至2024年8月8日 11:00,中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)(931743)強(qiáng)勢(shì)上漲1.71%,成分股聯(lián)動(dòng)科技(301369)上漲17.92%,中晶科技(003026)漲停,盛美上海(688082)上漲4.55%,華峰測(cè)控(688200),拓荊科技(688072)等個(gè)股跟漲。芯片設(shè)備ETF(560780)上漲1.72%,盤(pán)中成交額已達(dá)189.56萬(wàn)元。
規(guī)模方面,芯片設(shè)備ETF近半年規(guī)模增長(zhǎng)1245.91萬(wàn)元,實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。
份額方面,芯片設(shè)備ETF近1周份額增長(zhǎng)200.00萬(wàn)份,實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。
值得注意的是,該基金跟蹤的中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)估值處于歷史低位,最新市凈率PB為3.48倍,低于指數(shù)近5年86.18%以上的時(shí)間,估值性價(jià)比突出。
芯片設(shè)備ETF緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本,反映半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。
數(shù)據(jù)顯示,截至2024年7月31日,中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)(931743)前十大權(quán)重股分別為中微公司(688012)、北方華創(chuàng)(002371)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、華海清科(688120)、拓荊科技(688072)、雅克科技(002409)、南大光電(300346)、立昂微(605358)、長(zhǎng)川科技(300604)、芯源微(688037),前十大權(quán)重股合計(jì)占比64.34%。
根據(jù)DIGITIMES研究中心觀察,2024年手機(jī)、NB/PC等產(chǎn)品出貨將回升,并挹注半導(dǎo)體封測(cè)需求,DIGITIMES研究中心預(yù)估,2024年全球OSAT產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將重返成長(zhǎng)軌道,年增幅估8%。
國(guó)都證券認(rèn)為,當(dāng)前在 AI 等下游需求推動(dòng)下,包括 AI 邏輯芯片、HBM 存儲(chǔ)需求持續(xù)提升,推動(dòng)上游設(shè)備需求走高,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備也有望長(zhǎng)期受益。重點(diǎn)推薦以算力芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,國(guó)產(chǎn) AI 算力芯片在國(guó)產(chǎn)升級(jí)大背景下加速發(fā)展;同時(shí)包括 HBM 和 AI 芯片的先進(jìn)封裝;其次包括 HBM 和 AI 芯片的上游半導(dǎo)體設(shè)備。
芯片設(shè)備ETF(560780),場(chǎng)外聯(lián)接(A類:020639;C類:020640)。
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