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二季度已臨近尾聲，A股上市公司已經(jīng)陸續(xù)開(kāi)始披露半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。Choice金融終端數(shù)據(jù)顯示，截至6月24日晚間，A股共有21家上市公司對(duì)外披露了2025年半年度的業(yè)績(jī)預(yù)告，范圍涵蓋多家行業(yè)龍頭公司。

科創(chuàng)板層面，至撰稿時(shí)已有影石創(chuàng)新、甬矽電子、圣諾生物、廣大特材、泰凌微、達(dá)夢(mèng)數(shù)據(jù)、京儀裝備、青達(dá)環(huán)保8家企業(yè)披露了業(yè)績(jī)預(yù)告。值得注意的是，泰凌微是今年首家披露業(yè)績(jī)預(yù)告的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

一季度高增長(zhǎng)水平得以延續(xù) 上半年利潤(rùn)已超去年全年

今年3月下旬，泰凌微憑借“歷史最好一季度表現(xiàn)”和一系列超預(yù)期的基本面數(shù)據(jù)表現(xiàn)引發(fā)市場(chǎng)追捧，從此次半年度預(yù)告中可見(jiàn)，今年一季度的優(yōu)異表現(xiàn)和高增速在二季度得到了延續(xù)，業(yè)績(jī)處于成長(zhǎng)期的邏輯進(jìn)一步鞏固。

具體來(lái)看，預(yù)計(jì)2025年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.03億元左右，同比增加37%左右；歸母凈利潤(rùn)9900萬(wàn)元左右，增幅267%左右；歸母扣非凈利潤(rùn)9500萬(wàn)元左右，增幅265%左右，若剔除本期計(jì)提的約2200萬(wàn)的股份支付費(fèi)用以及相關(guān)所得稅的影響，則凈利潤(rùn)可以來(lái)到約1.19億元的規(guī)模。

無(wú)論是否剔除該部分的影響，上半年扣非前后歸母凈利潤(rùn)均已經(jīng)超過(guò)了2024年全年的水平。

盈利能力和質(zhì)量方面，泰凌微也給出了非常亮眼的數(shù)據(jù)，2025年上半年毛利率提升4.52個(gè)百分點(diǎn)左右，從2024年同期的46.18%來(lái)到50.7%，凈利率則從2024年同期的7.38%大幅提升至19.7%。

可以看到，高毛利產(chǎn)品銷(xiāo)售占比提升、產(chǎn)品銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)優(yōu)化，使得泰凌微目前的盈利能力已經(jīng)來(lái)到較高水平，另一方面，銷(xiāo)售額增加帶來(lái)的經(jīng)營(yíng)杠桿效應(yīng)，收入增幅超過(guò)了費(fèi)用增幅，使得凈利潤(rùn)的增速遠(yuǎn)超營(yíng)業(yè)收入增速。

全面布局的功效正在顯露 多線開(kāi)花驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)

“全面”一直是泰凌微的核心特征之一。技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上，泰凌微基本覆蓋了低功耗藍(lán)牙（BLE）、WiFi、Matter、ZigBee、Thread、2.4GHz、Homekit、星閃等主要的短距離通訊協(xié)議，并且在多模領(lǐng)域有強(qiáng)大的技術(shù)壁壘；產(chǎn)品及應(yīng)用上，IoT芯片與音頻芯片均有顯著的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，覆蓋了下游智能零售、智能家居、智能穿戴、智能硬件、電腦外設(shè)、智能工業(yè)系統(tǒng)、智能商業(yè)系統(tǒng)等廣泛、全面的應(yīng)用領(lǐng)域。

從此次半年度業(yè)績(jī)預(yù)告關(guān)于增長(zhǎng)原因的介紹中，市場(chǎng)也可以清楚看到泰凌微全面布局的成效。

報(bào)告期里，各產(chǎn)品線收入均有增加，在BLE產(chǎn)品線有較大增長(zhǎng)同時(shí)，多模、音頻產(chǎn)品線增幅明顯，

新產(chǎn)品方面，新推出的端側(cè)AI芯片憑借卓越性能與創(chuàng)新特性，迅速贏得了客戶(hù)的高度認(rèn)可和青睞，并進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，二季度的銷(xiāo)售額就已經(jīng)達(dá)到人民幣千萬(wàn)元規(guī)模；Matter芯片在海外智能家居領(lǐng)域開(kāi)始了批量出貨；國(guó)內(nèi)首家通過(guò)認(rèn)證的支持Channelsounding（高精度室內(nèi)定位）等新功能的BLE6.0芯片在全球一線客戶(hù)率先進(jìn)入大批量生產(chǎn)；新推出的WiFi芯片也實(shí)現(xiàn)了批量出貨。

音頻產(chǎn)品線方面，新進(jìn)入的頭部客戶(hù)已開(kāi)始實(shí)現(xiàn)大批量出貨，原有客戶(hù)的出貨量也持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)音頻業(yè)務(wù)整體銷(xiāo)售較去年同期實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)；同時(shí)，公司海外業(yè)務(wù)快速擴(kuò)張，境外收入占比較去年同期進(jìn)一步提升。

端側(cè)AI新品營(yíng)收快速來(lái)到千萬(wàn)級(jí) 端側(cè)AI可能促使賽道完成新一輪洗牌

針對(duì)客戶(hù)對(duì)于芯片端側(cè)AI能力集成需求的快速增長(zhǎng)，以及AIOT產(chǎn)品多元化的發(fā)展趨勢(shì)，泰凌微戰(zhàn)略性地布局了不同系列的芯片產(chǎn)品線并配套了相對(duì)應(yīng)的模塊。2024年底，泰凌微成功推出了新一代的同時(shí)支持端側(cè)AI和多項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接技術(shù)的芯片產(chǎn)品，標(biāo)志著其正式步入“連接+算力”的AIoT時(shí)代，也是泰凌微成為熱門(mén)標(biāo)的的里程碑事件。

業(yè)績(jī)預(yù)告前一日發(fā)布的自愿性披露公告顯示，TL721X系列以其1mA超低功耗，成為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗端側(cè)AI多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC芯片，滿(mǎn)足了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對(duì)超低功耗的AI算力和多種無(wú)線連接的高標(biāo)準(zhǔn)要求。TL751X系列則通過(guò)其高性能、多協(xié)議和高集成度，結(jié)合先進(jìn)的多核設(shè)計(jì)包括CPU、NPU和DSP，提供了強(qiáng)大的AI運(yùn)算處理能力和幾乎所有主流物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接協(xié)議（BLE、Zigbee、Thread、Matter等）的支持，適用于各種智能無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)和無(wú)線音頻SoC等領(lǐng)域。

上述兩款TL7系列芯片是國(guó)內(nèi)最早通過(guò)最新的BLE6.0藍(lán)牙協(xié)議認(rèn)證的芯片產(chǎn)品。公司同時(shí)提供面向廣大開(kāi)發(fā)者的基于這兩款芯片的TL-EdgeAI開(kāi)發(fā)平臺(tái)，支持包括谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等在內(nèi)的主流端側(cè)AI模型，客戶(hù)只需幾個(gè)小時(shí)就可以把訓(xùn)練好的AI模型植入公司芯片內(nèi)并且實(shí)現(xiàn)所需的AI功能。

這是全球行業(yè)內(nèi)功耗最低的智能物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議平臺(tái)之一，特別適合各類(lèi)電池供電的智能產(chǎn)品，為AI端側(cè)應(yīng)用的發(fā)展提供巨大助力，使藍(lán)牙等物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接芯片脫離了傳統(tǒng)無(wú)線通訊芯片的單一傳輸功能，實(shí)現(xiàn)了可自行學(xué)習(xí)，可參與、對(duì)接大模型和應(yīng)用小模型。

端側(cè)AI新品推出后，憑借卓越性能與創(chuàng)新特性，迅速就有無(wú)線音頻、智能家居、智能穿戴、運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域的客戶(hù)開(kāi)始導(dǎo)入產(chǎn)品，并進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，今年二季度TL7系列產(chǎn)品就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了人民幣千萬(wàn)元規(guī)模的營(yíng)業(yè)收入，端側(cè)AI新品的推廣取得階段性成果。

泰凌微近期還將推出以TL721X為基礎(chǔ)的認(rèn)證模塊，進(jìn)一步幫助客戶(hù)縮短開(kāi)發(fā)時(shí)程，加速產(chǎn)品上市時(shí)間(Time-to-Market)。

此次端側(cè)AI新品實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷(xiāo)售，標(biāo)志著泰凌微在融合機(jī)器學(xué)習(xí)及人工智能軟硬件技術(shù)、拓展端側(cè)AI應(yīng)用市場(chǎng)等方面取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。通過(guò)提供低功耗、高性能的端側(cè)AI解決方案，公司推動(dòng)了智能音頻、智能家居和智能辦公等應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)革新，加速了端側(cè)AI技術(shù)在終端設(shè)備上的普及和應(yīng)用。

中信建投研報(bào)指出：端側(cè)AI帶來(lái)成本、能耗、可靠性、隱私、安全和個(gè)性化優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)具備實(shí)踐基礎(chǔ)，終端設(shè)備有望在AI的催化下迎來(lái)新一輪創(chuàng)新周期，2025-2026年有望看到終端出貨的爆發(fā)式增長(zhǎng)。

不過(guò)，從業(yè)內(nèi)上市公司披露的進(jìn)展來(lái)看，目前各家端側(cè)AI的核心企業(yè)們?cè)趥?cè)重點(diǎn)、商業(yè)化進(jìn)度上存在一定差異，以泰凌微、炬芯科技為代表的“新勢(shì)力”進(jìn)展要更為迅速，端側(cè)AI加速趨勢(shì)可能促使賽道完成新一輪格局洗牌。