銅冠銅箔HVLP銅箔打入多家CCL廠商供應鏈
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樂居財經
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2025-07-17 17:19
南方財經7月17日消息，銅冠銅箔發(fā)布投資者關系活動記錄表公告。公告顯示，HVLP銅箔即極低輪廓銅箔，其表面粗糙度極低，擁有出色的信號傳輸性能、低損耗特性以及極高的穩(wěn)定性，是極低損耗高頻高速電路基板的專用核心材料，可在5G通信和AI領域廣泛應用。目前，該產品已成功進入多家頭部CCL廠商供應鏈，訂單處于飽滿狀態(tài)。此外，銅冠銅箔具備1 - 4代HVLP銅箔生產能力，現(xiàn)階段主要以2代產品進行出貨。
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