創(chuàng)智芯聯(lián)擬港股IPO，證監(jiān)會問詢A股安排
原創(chuàng)
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樂居財經
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2025-08-08 19:41
Ai快訊 2025年8月8日，中國證監(jiān)會公布境外發(fā)行上市備案補充材料要求公示（2025年8月1日—2025年8月7日），其中對創(chuàng)智芯聯(lián)提出多項補充說明要求。
據(jù)港交所6月9日披露，創(chuàng)智芯聯(lián)已向港交所遞交上市申請，海通國際、建銀國際、招商證券國際為其聯(lián)席保薦人。證監(jiān)會要求創(chuàng)智芯聯(lián)補充說明前期進行A股上市輔導備案的具體情況及撤回原因，明確是否計劃繼續(xù)推進A股上市及具體安排，以及是否存在對本次發(fā)行上市產生重大影響的情形。
同時，需補充說明公司及下屬公司道路貨物運輸業(yè)務資質情況，最近三年技術出口業(yè)務開展情況及合規(guī)性，以及公司及下屬公司經營范圍涉及《外商投資準入特別管理措施（負面清單）（2024年版）》的情況。
對于公司最近12個月內新增股東入股價格，要說明其合理性、入股價格存在差異的原因，并就是否存在利益輸送等出具明確結論性意見。
在股權激勵方案方面，需補充說明已實施的股權激勵方案合規(guī)性，涵蓋具體人員構成及任職情況，參與人員與發(fā)行人其他股東、董事、監(jiān)事、高級管理人員是否存在關聯(lián)關系，以及價格公允性、協(xié)議約定情況、履行決策程序情況、規(guī)范運行情況等，并就其是否合法合規(guī)、是否存在利益輸送出具明確結論性意見。
另外，要補充說明公司本次擬參與“全流通”的股東所持股份是否存在被質押、凍結或其他權利瑕疵的情形。
招股書顯示，創(chuàng)智芯聯(lián)是一家金屬化互連鍍層材料和關鍵工藝技術的方案提供商，專注于推動晶圓級和芯片級封裝，以及PCB制造領域鍍層材料供應鏈發(fā)展。公司已開發(fā)出完整的化鍍及電鍍材料產品矩陣，全面覆蓋晶圓級封裝、芯片級封裝及PCB制造的應用場景。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，公司是中國市場中最大的國內濕制程鍍層材料提供商，同時也是中國市場最大的一站式鍍層解決方案提供商。
（AI撰文，僅供參考）
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