消息面上,國務院日前印發(fā)《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》。意見明確,到2027年,率先實現(xiàn)人工智能與6大重點領域廣泛深度融合;到2030年,我國人工智能全面賦能高質量發(fā)展,新一代智能終端、智能體等應用普及率超90%,智能經(jīng)濟成為我國經(jīng)濟發(fā)展的重要增長極。
芯片,AI應用等相關產(chǎn)業(yè)鏈或因此受益,截至2025年8月27日 10:12,國證半導體芯片指數(shù)(980017)強勢上漲1.37%,成分股瑞芯微上漲10.00%,兆易創(chuàng)新上漲3.78%,拓荊科技上漲3.20%,格科微,寒武紀等個股跟漲。
ETF方面,芯片ETF龍頭(159801)盤中漲超2%,拉長時間看,該基金近1周累計上漲16.84%,近3年凈值上漲36.10%,排名居同類榜首。
芯片ETF龍頭(159801)密跟蹤國證芯片指數(shù),該指數(shù)在半導體相關指數(shù)中表現(xiàn)突出。國證芯片產(chǎn)品的總規(guī)模已超過400億元,成為市場上同類主題中規(guī)模最大的指數(shù)。與其他指數(shù)相比,國證芯片指數(shù)具有配置集中、更為穩(wěn)健的特點。
對比市場上另一只主流芯片指數(shù)——科創(chuàng)芯片指數(shù),國證芯片指數(shù)成分股僅有30支,主要分布于信息技術業(yè)、電信業(yè)務和工業(yè),其中信息技術業(yè)占比高達98.9%。該指數(shù)主要投向A股上市的材料、設備、設計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè),前十大重倉股之和達67.23%,體現(xiàn)了較高的集中度,其中芯片巨頭中芯國際+寒武紀權重占比近20%。
展望后市,華創(chuàng)證券指出AI算力需求激增推動先進封裝技術加速迭代,臺積電CoWoS平臺通過2.5D封裝實現(xiàn)邏輯芯粒與高帶寬存儲(HBM)的超高密度互聯(lián),已成為英偉達、AMD等高端AI芯片的主流配置;同時強調Chiplet架構通過異構集成可降低制造成本約13%(傳統(tǒng)方案398美元vsChiplet方案347美元),并提升良率至78%(傳統(tǒng)方案43%)。
而華金證券則關注存儲產(chǎn)業(yè)鏈與先進封測的協(xié)同效應,指出具備雙線能力的企業(yè)在AI時代更具技術整合優(yōu)勢,尤其在高性能存儲解決方案領域。兩家機構均認為技術創(chuàng)新與國產(chǎn)化替代是驅動半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的核心因素。
來源:有連云
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