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科創(chuàng)芯片ETF指數(shù)(588920)漲超5.5%,寒武紀業(yè)績大爆發(fā)推動芯片股走強

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  有連云 9362閱讀 2025-08-27 13:48

截至2025年8月27日 13:01,上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)(000685)強勢上漲5.58%,成分股樂鑫科技(688018)上漲20.00%,翱捷科技(688220)上漲20.00%,源杰科技(688498)上漲16.07%,中科藍訊(688332),晶晨股份(688099)等個股跟漲??苿?chuàng)芯片ETF指數(shù)(588920)上漲5.57%,最新價報1.4元。

消息面上,寒武紀昨日晚間披露的財報顯示,上半年實現(xiàn)營業(yè)收入28.81億元,同比增長4347.82%;實現(xiàn)凈利潤10.38億元,受此影響芯片股集體走強,國泰海通證券指出,半導體DeepSeek-V3.1 正式發(fā)布,使用了UE8M0 FP8 Scale的參數(shù)精度,UE8M0 FP8 Scale針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片設計。隨著下游需求加速發(fā)展,有望實現(xiàn)新材料國產(chǎn)化替代。高頻高速覆銅板方面,隨著云計算、AI等新興科技發(fā)展,AI服務器及X86服務器需求激增,帶動高性能覆銅板需求。國內(nèi)覆銅板企業(yè)正處于加快中高端領域的產(chǎn)能投放過程中,PCB材料下游客戶業(yè)績實現(xiàn)快速增長。電子級馬來酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、電子級碳氫樹脂、活性酯固化劑樹脂,將在高速通訊電路板、半導體封裝用基板中得到廣泛使用。

科創(chuàng)芯片ETF指數(shù)緊密跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù),上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務涉及半導體材料和設備、芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試相關的證券作為指數(shù)樣本,以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示,截至2025年7月31日,上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)(000685)前十大權(quán)重股分別為寒武紀(688256)、中芯國際(688981)、海光信息(688041)、瀾起科技(688008)、中微公司(688012)、芯原股份(688521)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、恒玄科技(688608)、華海清科(688120)、思特威(688213),前十大權(quán)重股合計占比57.59%。

來源:有連云

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