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華海誠科韓江龍:環(huán)氧塑封料迎發(fā)展黃金期

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  財(cái)聯(lián)社 3.2w閱讀 2025-09-04 21:10

Ai快訊 9月4日,第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)在無錫舉行。作為展會(huì)重要組成部分,由上海報(bào)業(yè)集團(tuán)旗下、《科創(chuàng)板日報(bào)》以及CSEAC展會(huì)主辦方共同聯(lián)合主辦的2025半導(dǎo)體制造與材料董事長論壇備受關(guān)注。在主題演講環(huán)節(jié),華海誠科董事長兼總經(jīng)理韓江龍圍繞環(huán)氧塑封料發(fā)展現(xiàn)狀及機(jī)遇進(jìn)行了分享。

韓江龍指出,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展背景下,環(huán)氧塑封料(EMC)作為集成電路封裝核心材料,其市場規(guī)模與技術(shù)水平迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。在本土化替代、汽車電子與新能源爆發(fā)以及先進(jìn)封裝技術(shù)升級等利好因素驅(qū)動(dòng)下,行業(yè)開啟全新增長周期。

近年來,全球及國內(nèi)環(huán)氧塑封料市場持續(xù)高增長。消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等下游應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張,使集成電路產(chǎn)量提升,拉動(dòng)了環(huán)氧塑封料需求。同時(shí),IC封裝技術(shù)迭代升級,為行業(yè)帶來新方向與市場空間。當(dāng)前,IC封裝技術(shù)正朝小型化、高密度、高可靠性方向發(fā)展,從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝過渡。不同封裝技術(shù)對環(huán)氧塑封料性能有差異化要求,技術(shù)迭代不僅擴(kuò)大市場規(guī)模,還推動(dòng)高端產(chǎn)品需求增長,為有技術(shù)研發(fā)能力的企業(yè)提供機(jī)遇。

從市場競爭格局看,全球環(huán)氧塑封料市場參與者多元化。外資企業(yè)憑技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢占據(jù)高端市場,如住友電木(蘇州)有限公司、力森諾科(中國)有限公司等日資企業(yè)技術(shù)實(shí)力強(qiáng);國內(nèi)華海誠科等企業(yè)成長起來,在中低端市場有較強(qiáng)競爭力。

目前,我國環(huán)氧塑封料行業(yè)處于戰(zhàn)略機(jī)遇期。汽車電子和新能源是驅(qū)動(dòng)需求爆發(fā)的兩大領(lǐng)域。新能源汽車普及使汽車電子滲透率提升,車載芯片等器件需求增長,對環(huán)氧塑封料性能要求更高。新能源領(lǐng)域中,光伏逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)等設(shè)備對功率器件的需求,拉動(dòng)高端環(huán)氧塑封料需求。先進(jìn)封裝是行業(yè)技術(shù)升級和價(jià)值提升的必由之路,高端環(huán)氧塑封料是先進(jìn)封裝技術(shù)落地的重要支撐。以華海誠科與衡所華威合并后的企業(yè)為例,其在先進(jìn)封裝用塑封料領(lǐng)域取得顯著突破,產(chǎn)品覆蓋多種封裝類型,技術(shù)指標(biāo)先進(jìn),部分產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)并替代國外同類產(chǎn)品。

市場三方數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,環(huán)氧塑封料行業(yè)未來五年將保持年均8%-10%的高速增長,2028年市場規(guī)模有望突破120億美元。隨著下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張,環(huán)氧塑封料整體需求將持續(xù)擴(kuò)大。汽車電子與新能源將成為需求增長的核心引擎,預(yù)計(jì)到2028年,汽車電子領(lǐng)域的環(huán)氧塑封料需求占比將從目前的25%提升至35%以上。政策方面,各國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持政策為行業(yè)提供良好發(fā)展環(huán)境,我國“十四五”規(guī)劃推動(dòng)半導(dǎo)體材料自主可控,地方政府也出臺(tái)相關(guān)政策支持企業(yè)研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域化布局趨勢,將推動(dòng)國內(nèi)企業(yè)加速國際化布局。環(huán)氧塑封料行業(yè)正處黃金發(fā)展期,未來將實(shí)現(xiàn)從“材料大國”向“材料強(qiáng)國”的跨越,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)材料支撐。

(AI撰文,僅供參考)

來源:財(cái)聯(lián)社

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