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Ai快訊 9月4日，由中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會與上海證券報·中國證券網(wǎng)聯(lián)合主辦的第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）半導體制造與設備及核心部件董事長論壇在無錫市舉行。微導納米CTO兼副董事長黎微明在主題演講中，圍繞集成電路專用薄膜沉積設備國產(chǎn)化新進展展開分享。

黎微明在演講開篇提到，“三至五年后，單芯片上晶體管數(shù)量預計將達到一萬億顆，整個全球半導體市場規(guī)模有望達到一萬億美元”。他認為，這“兩個一萬億”清晰展示了半導體產(chǎn)業(yè)廣闊的未來發(fā)展前景，同時也為新材料、新工藝、新設備帶來了新的發(fā)展機遇。

在談到薄膜設備的發(fā)展前景時，黎微明以原子層沉積技術(shù)為例指出，自2000年該技術(shù)真正應用到半導體領域以來，其覆蓋的半導體制造工藝層數(shù)已從最初的三四層發(fā)展到超過80層，對器件結(jié)構(gòu)起到了不可或缺的作用。他還介紹，采用微導納米開發(fā)的原子層沉積多級曝光技術(shù)，能夠在現(xiàn)有光刻技術(shù)限制下，持續(xù)推動芯片制程的技術(shù)節(jié)點，助力國產(chǎn)芯片發(fā)展。未來，邏輯制程技術(shù)走向高深寬比、存儲走向三維堆疊結(jié)構(gòu)、化合物器件需要更穩(wěn)定的性能，包含HBM及先進封裝等，都為原子層沉積技術(shù)創(chuàng)造了更多發(fā)展機遇。

談及微導納米的半導體業(yè)務發(fā)展，黎微明用“突飛猛進”來形容。微導自2020年開啟半導體業(yè)務，在不滿五年的時間內(nèi)，已發(fā)貨半導體設備近500臺。在高介電常數(shù)材料和工藝性能等部分領域，微導納米甚至超越了國外設備商。在供應鏈建設方面，微導納米的零部件布局和國產(chǎn)化工作為業(yè)務高速發(fā)展提供了有力保障。

黎微明認為，微導納米半導體業(yè)務快速成長的背后密碼之一是創(chuàng)新。他強調(diào)，設備、材料是晶圓廠的“糧草”，設備商必須跑在晶圓廠前頭進行創(chuàng)新，而非等晶圓廠客戶先創(chuàng)新再跟隨。除滿足客戶的創(chuàng)新需求外，國產(chǎn)設備商在客戶服務、定制化工藝和裝備等領域具備更高效的服務能力，能更有力地支持本土晶圓廠發(fā)展。

黎微明呼吁本土晶圓廠面對新的需求和技術(shù)發(fā)展，應從“跟隨”走向“創(chuàng)新”，與創(chuàng)新的設備商合作，采用更先進的技術(shù)提升器件性能，通過產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作加快追趕速度。

微導納米成立于2015年12月，2022年12月登陸科創(chuàng)板，是一家面向全球的半導體、泛半導體高端微納裝備制造商。其ALD設備已全面涵蓋行業(yè)所需主流ALD薄膜材料及工藝，在CVD設備硬掩膜等關鍵工藝領域也實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化突破。公司半年報顯示，上半年新增半導體設備訂單已超去年全年水平。截至今年6月30日，公司半導體領域在手訂單達23.28億元，較年初增長54.72%。

（AI撰文，僅供參考）