
10月30日,盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“盛合晶微”)科創(chuàng)板IPO獲受理。
本次IPO的保薦機(jī)構(gòu)為中國國際金融股份有限公司,保薦代表人為王竹亭、李揚(yáng),會計(jì)師事務(wù)所為容誠會計(jì)師事務(wù)所(特殊普通合伙),律師事務(wù)所為上海市錦天城律師事務(wù)所。
盛合晶微是集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè),起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工,并進(jìn)一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù),致力于支持各類高性能芯片,尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等,通過超越摩爾定律(More than Moore)的異構(gòu)集成方式,實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì),2024年度,公司是全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè),且公司2022年度至2024年度營業(yè)收入的復(fù)合增長率在全球前十大企業(yè)中位居第一。
據(jù)招股書,2022年-2024年及2025上半年,盛合晶微實(shí)現(xiàn)營收分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元;歸母凈利潤分別為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元、4.35億元。
本次IPO,盛合晶微擬募資48億元,用于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。
來源:瑞財(cái)經(jīng)
作者:吳文婷
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