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存儲(chǔ)芯片再度走強(qiáng),科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)(588990)開(kāi)盤漲超2%,源杰科技領(lǐng)漲

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  有連云 2.4w閱讀 2025-11-06 11:10

截至2025年11月6日 09:39,上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲2.21%,成分股源杰科技上漲14.37%,盛科通信上漲4.34%,海光信息上漲3.92%,峰岹科技,佰維存儲(chǔ)等個(gè)股跟漲。科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)(588990)上漲2.04%,最新價(jià)報(bào)2.45元。拉長(zhǎng)時(shí)間看,截至2025年11月5日,科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)近3月累計(jì)上漲41.28%。

流動(dòng)性方面,科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)盤中換手1.3%,成交920.96萬(wàn)元。拉長(zhǎng)時(shí)間看,截至11月5日,科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)近1月日均成交1.23億元。

今日開(kāi)盤,指數(shù)走強(qiáng),創(chuàng)業(yè)板指拉升漲逾1.00%,滬指漲0.11%,深成指漲0.66%。存儲(chǔ)芯片、SOFC等方向漲幅居前,滬深京三市上漲個(gè)股近2200只。

消息方面,SK海力士已證實(shí)其作為HBM市場(chǎng)最強(qiáng)廠商的地位——其向全球最大人工智能半導(dǎo)體公司英偉達(dá)供應(yīng)的第六代高帶寬內(nèi)存(HBM4)價(jià)格較前代產(chǎn)品(HBM3E)漲幅超過(guò)50%。通過(guò)成功完成與英偉達(dá)關(guān)于明年HBM4供應(yīng)的談判,SK海力士已為創(chuàng)造破紀(jì)錄的業(yè)績(jī)鋪平道路。今年3月,SK海力士率先向英偉達(dá)交付全球首款12層堆疊的HBM4樣品。在獲得積極評(píng)估后,該公司于6月開(kāi)始初期供貨。與此同時(shí),SK海力士就英偉達(dá)計(jì)劃明年下半年發(fā)布的下一代AI芯片”Rubin”所需HBM4展開(kāi)了價(jià)格談判。

國(guó)信證券指出,TrendForce預(yù)計(jì)4Q25一般型DRAM價(jià)格環(huán)增18%-23%,含HBM的整體DRAM價(jià)格環(huán)增23%-28%,預(yù)計(jì)漲幅較前次明顯上調(diào);預(yù)計(jì)4Q25 NAND Flash平均價(jià)環(huán)增5%-10%,存儲(chǔ)進(jìn)入持續(xù)漲價(jià)階段,疊加手機(jī)、服務(wù)器市場(chǎng)打開(kāi)國(guó)產(chǎn)化空間,我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商有望迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升機(jī)遇期。

機(jī)構(gòu)指出,堅(jiān)定看好本輪存儲(chǔ)上升周期沒(méi)有變化,Q4存儲(chǔ)漲價(jià)或超預(yù)期。本輪周期的重要變量是AI,是需求端爆發(fā)驅(qū)動(dòng)的大周期!25年以來(lái)多模態(tài)模型和AI應(yīng)用的落地,亦還是用戶數(shù)量和tokens的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),AI技術(shù)和產(chǎn)品底層的變革拉動(dòng)了eSSD、HBM等AI存儲(chǔ)需求開(kāi)始集中爆發(fā),下游CSP客戶開(kāi)始給出未來(lái)需求的高指引,往后展望看好存儲(chǔ)需求與tokens、推理、模型、應(yīng)用數(shù)量等因素呈現(xiàn)正相關(guān)。同時(shí)因26年DRAM及NAND產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)有限,看好存儲(chǔ)周期至少延續(xù)到26年下半年。

資金流入方面,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF最新資金流入流出持平。拉長(zhǎng)時(shí)間看,近5個(gè)交易日內(nèi)有3日資金凈流入,合計(jì)“吸金”5487.57萬(wàn)元,日均凈流入達(dá)1097.51萬(wàn)元。

科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)緊密跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù),上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試相關(guān)的證券作為指數(shù)樣本,以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示,截至2025年10月31日,上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)前十大權(quán)重股分別為海光信息、寒武紀(jì)、瀾起科技、中芯國(guó)際、中微公司、芯原股份、華虹公司、拓荊科技、佰維存儲(chǔ)、滬硅產(chǎn)業(yè),前十大權(quán)重股合計(jì)占比60.55%。

(文中個(gè)股僅作示例,不構(gòu)成實(shí)際投資建議?;鹩酗L(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。)

以上產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)為:中高(此為管理人評(píng)級(jí),具體銷售以各代銷機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)為準(zhǔn))

風(fēng)險(xiǎn)提示:基金不同于銀行儲(chǔ)蓄和債券等固定收益預(yù)期的金融工具,不同類型的基金風(fēng)險(xiǎn)收益情況不同,投資人既可能分享基金投資所產(chǎn)生的收益,也可能承擔(dān)基金投資所帶來(lái)的損失。基金的過(guò)往業(yè)績(jī)并不預(yù)示其未來(lái)表現(xiàn)。投資者應(yīng)了解基金的風(fēng)險(xiǎn)收益情況,結(jié)合自身投資目的、期限、投資經(jīng)驗(yàn)及風(fēng)險(xiǎn)承受能力謹(jǐn)慎決策并自行承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn),不應(yīng)采信不符合法律法規(guī)要求的銷售行為及違規(guī)宣傳推介材料。

來(lái)源:有連云

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